芯碁微装-市场前景及投资研究报告：PCB光刻直写设备龙头，泛半导体业务.pdfVIP

证券研究报告 | 公司深度 | 专用设备 芯碁微装(688630) 报告日期：2023 年07 月12 日 PCB 光刻直写设备国产龙头，泛半导体业务打开增长空间 ——芯碁微装首次覆盖报告 投资要点 投资评级: 买入(首次)  公司是国内直写光刻设备领军企业，自成立以来深耕直写光刻技术，积极拓展 PCB 领域和泛半导体领域。公司不断提升 PCB 曝光设备性能，品牌知名度和市 占率逐步提升。同时公司不断推出用于掩模版制版、先进封装、新型显示、光 伏电池等细分领域的泛半导体直写光刻设备，成长空间得到不断拓展。得益于 新老业务的齐头并进，公司收入有望持续增长。  国内直写光刻设备领军企业，规模持续扩张 公司成立于2015 年，专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直 写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，已全面