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CCM产品工艺知识培知识第1页/共81页 2 产品的应用 产品的类型 产品的构造 产品的制作工艺 问与答 附录:专业名词介绍第2页/共81页 3Part I 产品的应用第3页/共81页 4Part I 产品的应用拆解拆解手机摄像模组第4页/共81页 5Part II 产品的类型◆ 软板定焦模式(FF) 1. B-To-B 　2.Gold Finger第5页/共81页 6Part II 产品的类型◆ 软板变焦模式 1.手动变焦(MF) 2.自动变焦(AF)第6页/共81页 7Part II 产品的类型◆ 插槽模式(Socket)第7页/共81页 8Part II 产品的类型■ 像素分类 CIF (352*288) 10万像素 (0.1M) VGA (640*480) 30万像素 (0.3M) SXGA (1280*1024) 130万像素 (1.3M) UXGA (1600*1200) 200万像素 (2.0M)第8页/共81页 9Part III 产品的构造● CSP (Chip Scale Package)ChipLensBarrelHolderIR FilterstiffenerFPCSolder BallGlass第9页/共81页 10Part III 产品的构造● COB (Chip On Board)ChipLensBarrelHolderIR FilterFingerGold WireFPCPCB第10页/共81页 11Part III 产品的构造镜头(Lens)镜座(Holder)芯片(Chip)电路板(PCB)连接器(Con.)第11页/共81页 12Part III 产品的构造CMOS CHIPLENS HOLDERLENS BARRELThese 3 items come as an assembly1st LENS ELEMENT2nd LENS ELEMENTIR GLASSSUBSTRATEFPC第12页/共81页 13Part IV 产品的制作工艺★ 材料 1. 晶圆(Wafer) 主要是由硅和锗组成,是摄像头模组的核心部分,称之为影像传感器。第13页/共81页 14Part IV 产品的制作工艺 2. 线路板 Printed Circuit Board印刷电路板,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者,简称PCB.第14页/共81页 15Part IV 产品的制作工艺 3. 镜座(Holder) 第15页/共81页 16Part IV 产品的制作工艺 4. 镜头(Lens)第16页/共81页 17Part IV 产品的制作工艺 5. 软板(FPC) Flexible Circuit Board软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性绝佳的可挠性印刷电路。第17页/共81页 18Part IV 产品的制作工艺★ 工艺流程 Wafer清洗Plasma清洗固晶固晶烘烤邦线金线检查DAM邦定DAM烘烤二流体清洗CCD检查Glass贴附CCD检查固化半成品测试第18页/共81页 19ProcessSupply WaferTrayOKOKOKOKN/AOKN/AOKIR Glass Attach ProcessCM800Barrel Insert ProcessCM800dispenseCMOS ChipdispenseIR Glassdispense++++Lens BarrelDie Attach ProcessCM800Holder Attach ProcessCM800第19页/共81页 20Part IV 产品的制作工艺Die Bonding:使芯片 与PCB粘合。注意点：1.芯片方向 2.胶量 3.顶针和吸嘴印 4.芯片角度 5.芯片位置 6.芯片倾斜 第20页/共81页 21Part IV 产品的制作工艺Wire Bonding: 通过金线焊接使芯片与PCB线路导通。注意点：1.接线是否正确 2. 线弧 3.金球大小 4.金球厚度 5.金线拉力 6.金球推力 第21页/共81页 22Solder PasteScreen PrintPassive Place