LED用高折射率有机硅封装材料的应用与研究进展.docVIP

LED用高折射率有机硅封装材料的应用与研究进展 目录 TOC \o 1-9 \h \z \u 目录 1 正文 1 文1：LED用高折射率有机硅封装材料的应用与研究进展 1 1有机硅改性环氧树脂类封装材料 2 2有机硅类封装材料 3 3研究展望 4 文2：LED创新设计与研究 5 1 体育场馆发展现状 5 2 体育场过与LED结合的分析 6 3 LED运动地板设计 7 原创性声明（模板） 7 正文 LED用高折射率有机硅封装材料的应用与研究进展 文1：LED用高折射率有机硅封装材料的应用与研究进展 目前，世界照明用电约占总能耗的20％，以低能耗、环保的新光源取代低效率、高能耗的传统光源，具有重要的现实意义。LED（Lightemittingdiode）被称为第四代照明光源或绿色光源，具有节能、环保、寿命长等特点。近年来，国内外对LED进行了大量的研制和推广，美国自2000年起实施了“国家半导体照明计划”，欧盟也在2000年推行了类似的“彩虹计划”，我国在国家863计划支持下，自2003年也开展了半导体照明计划。LED由芯片、导线、支架、导电胶、封装材料等组成，其中，封装材料是影响LED性能和使用寿命的关键因素之一。封装材料是通过注射、模压等方式灌入器件内，在常温或加热下固化成高透明度、高折射率、高耐候性和耐紫外线的高分子绝缘材料。功率型LED器件使用的封装材料要求折射率高于1．5，透光率不低于98％（波长为400—800am，样品厚度为1mm） 1有机硅改性环氧树脂类封装材料 有机硅材料具有优异的耐热性、耐候性、耐高低温等特点，采用有机硅改性环氧树脂作为封装材料，可有效提高环氧树脂的耐热性和韧性，降低其收缩率和热膨胀性能。目前，按反应机理，有机硅改性环氧树脂可分为物理共混和共聚2种方法。有机硅与环氧树脂的溶度参数相差较大，单纯的物理共混，多呈相分离结构，改性效果不好，因此，研究者尝试通过添加过渡相或偶联剂的方法来提高两者的相容性。S．S．Hou等人使用含硅氢基的聚硅氧烷与烯丙基缩水甘油醚进行硅氢加成反应，制备出环氧基的聚硅氧烷，再与双酚A型环氧树脂共混。结果表明：二者相容性较好，没有分相；通过扫描电镜观察到，随着苯基聚硅氧烷含量的增加，其在环氧树脂中的分散更趋均匀。共聚方法主要是利用有机硅上的活性端基或侧基，如羟基、氨基、烷氧基等，与环氧树脂上的环氧基、羟基进行反应，生成接枝物或共聚物。A．H．Deborah等人用4一乙烯基环氧己烷分别与三（二甲基硅烷）苯基硅氧烷、二（二甲基硅烷）二苯基硅氧烷、二（二甲基硅烷）四苯基环四硅氧烷聚合反应，制备出折射率为1.49~1.54的透明LED封装材料。研究表明：相对单纯环氧树脂而言。此封装材料内应力更小，耐冷热冲击性能更好，且其热膨胀系数与芯片接近。黎学明等人采用紫外固化技术，制备出环氧/聚有机硅倍半氧烷杂化膜材料，该材料不使用含胺的固化剂，固化交联速度较快，克服了目前LED环氧树脂材料柔性差、有机硅改性环氧树脂需高温固化的缺点，可用于LED的封装。S．Yoshinori等人研究了一种液体环氧树脂的制备方法，通过带有活性端基或侧基的聚二甲基硅氧烷与环氧树脂反应，以改善环氧树脂耐热性较差、内应力较大、抗冲击性差等缺点。Tsung．HanHo等人通过含氢的聚硅氧烷与环氧树脂共聚，制备出有机硅改性的环氧树脂，并将其与环氧树脂共混，用作封装材料。研究表明：改性后的环氧树脂可以在维持玻璃化温度不变的前提下，降低材料的内应力、弯曲模量和热膨胀系数，且具有优异的热循环耐冲击性能。李玉亭等人采用数种有机硅氧烷合成有机硅树脂，以有机硅树脂对环氧树脂进行改性，制得有机硅改性环氧树脂，并对改性树脂的结构和涂层的力学性能进行了分析。结果表明：有机硅改性环氧树脂综合了有机硅树脂和环氧树脂的优异性能，以其制得的涂层致密，具有良好的附着力、较高的硬度和优良的柔韧性。 2有机硅类封装材料 虽然可通过有机硅来改善环氧树脂的耐热性和内应力，但由于环氧树脂本身含有环氧基团，其在高温下仍易被氧化，长期使用仍会变黄，故仍然不能满足功率型LED的封装要求。因此，研究者陆续研制出高折射率、高透明度的有机硅封装材料。J．A．Carey等人使用有机硅封装绿光到近紫外光范围内的LED，经过长时间的热老化试验发现，该封装材料不会黄变，透光率损失较少，且具有良好的耐高温和耐紫外线等优点。有机硅封装材料按其固化机理可分为缩合型和加成型2种，但由于缩合型封装材料固化时会产生小分子物质，且线收缩率较大，故加成型有机硅封装材料成为LED的主要封装材料：徐晓秋等人通过阴离子开环聚合，制备了透明的聚甲基单苯基乙烯基硅氧烷，并研究了聚合条件对产物性能和结构的影响。然后，以此聚合物为基础聚合物，以高