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低频电缆组件屏蔽接地工艺的设计 目录 TOC \o 1-9 \h \z \u 目录 1 正文 2 文1：低频电缆组件屏蔽接地工艺的设计 2 1、引言 2 2、影响屏蔽性能的因素 2 2.1屏蔽效能 2 2.2屏蔽接地 3 3、低频电缆组件屏蔽接地设计的原则 3 4、实际低频电缆组件屏蔽接地的工艺设计 4 4.1单根屏蔽导线的屏蔽接地 4 4.2多根屏蔽导线的屏蔽接地 5 4.3线束整体的屏蔽接地 5 5、总结 6 文2：一种低频结构振动传感器的设计 7 0 引言 7 1 低频振动测量应用与要求 7 (1) 模态测试 8 (2) 柔性线索的拉力检测与损伤检测 8 (3) 应变模态和局部损伤检测 8 (1) 频带：截止下限频率0.1-0.5 Hz ； 9 (2) 分辨率：振幅≤ 1μm ； 9 (3) 外形小巧轻便，便于在结构上安装； 9 (4) 整体刚度高，自身固有频率高； 9 (5) 稳定可靠、耐冲击。运输不致使传感器失效； 9 (6) 具有较强抗破坏性、抗干扰性； 9 (7) 功耗低，寿命较长。 9 2 传感器设计 9 2.1 总体结构 9 2.2 加速度感应元件 9 2.3 系统电路设计 10 2.4 传感器结构设计 11 3 传感器指标与应用实例 11 3.1 传感器外形与参数 11 3.2 频率测试 12 3.3 应用测试 12 原创性声明（模板） 13 正文 低频电缆组件屏蔽接地工艺的设计 文1：低频电缆组件屏蔽接地工艺的设计 1、引言 现代信息化技术的发展，使得各种电子设备系统的结构越来越复杂，系统中各电子设备间的电磁干扰现象也日益严重，例如1962年民兵I型导弹，两次发射失败均是因防波套没有屏蔽接地引发计算机故障导致。故现代任何电子设备系统的设计都必须考虑电磁屏蔽抗干扰的问题。单个电子设备一般通过金属罩壳的封装，较容易实现电磁屏蔽。而连接系统中各个电子设备的电缆组件，尤其是低频电缆组件，由于线束中传输的信号和电线电缆的种类繁多，使得其电磁屏蔽设计方式更为复杂和多样化。 本文通过对低频电缆组件中屏蔽接地原理阐述，提出了低频电缆组件中屏蔽接地工艺设计的几点基本要求和几种可靠的工艺方法，作为电缆组件工艺人员设计屏蔽接地工艺的参考，使得能更好地为用户服务。 2、影响屏蔽性能的因素 2.1屏蔽效能 电磁兼容性理论中一般采用传输线模型描述屏蔽效能SE。 屏蔽效能SE与反射损耗R、吸收损耗A和反射系数（或多次反射修正项）B的关系通常写成： SE＝R＋A＋B(1) 其中，吸收损耗A与屏蔽材料的厚度成正比，随着频率、屏蔽材料的相对磁导率和相对电导率三者乘积的方根值的上升而增加。 反射损耗R与电磁波的波阻抗、频率以及屏蔽材料的电性能有关，而与屏蔽体的厚度无关。一般而言，反射损耗R是随着频率的上升而下降，且屏蔽材料相对磁导率与相对电导率的比值（μ1/σ1）较小的屏蔽材料更好。 反射系数B同样与电磁波的频率、屏蔽材料的电性能和厚度有关，当屏蔽体比较厚或频率较高时，反射系数B趋近于零。 综上，低频电缆组件的屏蔽效能主要取决于屏蔽材料的选择，一般而言对于低频电缆组件选用磁性屏蔽材料，以获得最大的吸收损耗A，提高屏蔽效能SE。 2.2屏蔽接地 如前所述，电子设备系统中单个电子设备的电磁屏蔽往往是通过设备的金属外壳实现，而各电子设备间还存在连接彼此的电缆组件。传输交变电流的电缆组件之间的分布电容产生的耦合，而在电缆组件外增加金属屏蔽体可以有效降低这种耦合干扰。将金属屏蔽体接地，外侧电荷则会流入相应的“地”平面，屏蔽体将不会存在电场，相当于电缆组件屏蔽体内部带电体的电场被屏蔽起来，使电流不受干扰，提高电缆组件的屏蔽效能。 3、低频电缆组件屏蔽接地设计的原则 根据影响屏蔽效能和屏蔽接地因素，在为低频电缆组件设计屏蔽接地时，应遵循以下原则： 1）不得将电缆组件的屏蔽体本身作为电流的地； 2）屏蔽体应接地于系统中一个低阻抗的参考地上，从而使屏蔽体表面的点位达到最小； 3）对于多引线系统，每个屏蔽体应在一点接地，且各屏蔽体应相互绝缘； 4）同轴电缆不能与未屏蔽的电缆或传输低电平的屏蔽电缆处理在一起，否则会使屏蔽效能下降； 5）对于工作频率在50kHz以上的低频电缆组件的屏蔽线应两端接地，当工作频率低于50kHz时，屏蔽线可一端接地； 6）为减小接地阻抗，对于带有罩壳的连接器应尽可能在罩壳内端接，当实际无法在罩壳内端接时，也应尽量在罩壳尾端20mm内端接； 7）任何屏蔽接地线路的直流电阻都不应大于2.5mΩ； 8）对于低电平的差分信号、电源信号应