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PCB工艺系统学习;;;--CCL在PCB制作过程中的流通;处处都有PCB的影子;处处都有PCB的影子;处处都有PCB的影子;处处都有PCB的影子;处处都有PCB的影子;处处都有PCB的影子;处处都有PCB的影子;处处都有PCB的影子;PCB相关概念;PCB相关概念;PCB在电子设备中的作用;CCL与PCB的关系;那么，CCL如何变成PCB呢？;减去法的工艺;CCL在PCB制作过程中的流通;CCL的生产;PCB厂的进货IQC抽检;常见的板材表观质量问题及处理;外观问题的指标要求（IPC标准）; 缺陷类型 测试条件 指标要求 对PCB质量的影响
①显布纹 目侧/切片 可接受（纤维无断裂） 外观/耐热性/电气性能
②露布纹 目侧/切片 不可接受 外观/耐热性/电气性能
③气泡 目侧/切片 0.075mm 孔壁/耐热性/电气性能
④缺树脂 切片 0.075mm 孔壁/耐热性/电气性能
⑤杂质 目侧 可接受（尺寸≤0.13mm） 外观/耐热性/电气性能
2点/ft2(0.13mm尺寸≤0.5mm)
不接受（尺寸0.5mm）
⑥白边 目侧 不可超过边缘12.5mm 外观/耐热性/电气性
⑦白角 目侧 不可超过任一边缘的12.5mm 外观/耐热性/电气性
是否残留铜金属（直径≤0.125 mm） ;CCL的开料（下料）;机 械 钻 孔;化学沉铜/电镀铜;图象转移;光化学图象转移工艺;1. 图象转移后CCL走到网印阻焊和字符工序。;金手指;热风整平（HAL）;后期制作;元器件装配;CCL除表观和次表观之外的其他性能;PCB发展趋势;PCB发展对CCL的要求;多层板生产工序;多层板生产工序;多层板生产工序;多层板生产工序;多层板生产工序;多层板生产常见问题;多层板生产常见问题;多层板生产常见问题;多层板生产常见问题;多层板生产常见问题;多层板生产常见问题
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