2023年人机交互行业分析报告.docVIP

2023年人机交互行业分析报告 目 录 TOC \o 1-3 \h \z \u 一、人机交互新时代，硬件正在迎来复兴 PAGEREF Toc370247552 \h 4 1、围绕更好的人机交互的争夺战才刚刚开始 PAGEREF Toc370247553 \h 4 2、硬件从标准化、功能型走向差异化、服务型 PAGEREF Toc370247554 \h 5 （1）苹果引领硬件从功能型向服务型迈进 PAGEREF Toc370247555 \h 5 （2）小米——硬件支撑起来的小米帝国 PAGEREF Toc370247556 \h 8 （3）创新硬件更加注重硬件的入口地位 PAGEREF Toc370247557 \h 9 3、品牌厂商比以往更加注重创意、制造等环节 PAGEREF Toc370247558 \h 11 （1）品牌厂越来越参与到制造环节 PAGEREF Toc370247559 \h 12 （2）营销渠道 PAGEREF Toc370247560 \h 13 （3）服务 PAGEREF Toc370247561 \h 14 二、MEMS：当前微创新的方向、穿戴设备的基础 PAGEREF Toc370247562 \h 15 1、MEMS——当前微创新的方向、穿戴式设备的基础 PAGEREF Toc370247563 \h 15 （1）MEMS是当前移动终端微创新的方向 PAGEREF Toc370247564 \h 16 （2）MEMS为穿戴式设备奠定基础 PAGEREF Toc370247565 \h 17 2、多项MEMS技术将迎来爆发 PAGEREF Toc370247566 \h 18 （1）惯性传感器：应用广泛，组合传感器将成为趋势 PAGEREF Toc370247567 \h 19 （2）MEMS谐振器：将对石英谐振器形成替代 PAGEREF Toc370247568 \h 22 （3）MEMS摄像头：自动对焦 PAGEREF Toc370247569 \h 24 3、未来几年MEMS市场CAGR将达13% PAGEREF Toc370247570 \h 27 4、制造、封装成本下降将加快商用进度 PAGEREF Toc370247571 \h 30 （1）制造：将采用更先进制程和更大晶圆 PAGEREF Toc370247572 \h 33 （2）封装：晶圆级封装最具潜力 PAGEREF Toc370247573 \h 34 三、性能让位于体验：微型化、低功耗、轻薄化、柔性化、时尚化 PAGEREF Toc370247574 \h 35 1、体验是人机交互永恒的主题 PAGEREF Toc370247575 \h 35 2、微型化、轻薄化——处理器、无线模组、屏幕减薄 PAGEREF Toc370247576 \h 37 （1）处理器：微型化、低功耗 PAGEREF Toc370247577 \h 37 （2）无线模组及其异质集成的SiP技术有望大放异彩 PAGEREF Toc370247578 \h 38 （3）屏幕减薄：电子产品轻薄化的重要部分 PAGEREF Toc370247579 \h 40 3、柔性化——显示屏、触摸屏、电池等 PAGEREF Toc370247580 \h 42 （1）柔性显示屏：2023年可望迎来爆发 PAGEREF Toc370247581 \h 43 （2）柔性触摸屏：电极材料、Metal Mesh、卷对卷将是重点 PAGEREF Toc370247582 \h 48 （3）柔性电池：使电池不太可能成为创新设备的瓶颈 PAGEREF Toc370247583 \h 50 4、时尚化成为厂商重要手段——外壳、外观件等 PAGEREF Toc370247584 \h 52 四、重点公司简况 PAGEREF Toc370247585 \h 56 1、关注InvenSense等带来的机会和挑战 PAGEREF Toc370247586 \h 56 2、欧菲光：未来触摸屏全球第一、CMM全球前三 PAGEREF Toc370247587 \h 58 3、华天科技：唯一从TSV做到WLO/WLC的公司 PAGEREF Toc370247588 \h 59 4、长信科技：触摸屏的上下游一体化 PAGEREF Toc370247589 \h 61 5、环旭电子：看好无线模组和SiP封装前景 PAGEREF Toc370247590 \h