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ICS 29.120.99K14备案号:47242-2014中华人民共和国机械行业标准JB/T替JB/T9549—1999真空铜技术条件Vacuum copperTechnical specification2014-11-01实施2014-07-09 发布中华人民共和国工业和信息化部发布
JB/T 9549—2014目次前言范围.12 规范性引用文件。3符号.4技术要求.4.1外观..4.2形状和尺寸.4.3化学成分、气体含量及力学物理性能,5试验方法5.1外观.5.2形状和尺寸5.3化学成分5.4气体含量及力学物理性能6检验规则.6.1组批.6.2检验项目、6.3判定规则..标志、标签和说明书..78包装、运输和贮存表.化学成分、气体含量及力学物理性能.表2气体含量、硬度、密度和电导率检验抽样表
JB/T 9549--2014前言本标准按GB/T1.1-2009给出的规则起草。本标准代替JB/T9549--1999《真空铜技术条件》,与JB/T9549—1999相比主要技术变化如下:将N2含量(质量分数)修改为7×10-°。本标准由中国机械工业联合会提出。本标准由全国电工合金标准化技术委员会(SAC/TC228)归口。本标准负责起草单位:桂林电器科学研究院有限公司。本标准参加起草单位:温州宏丰电工合金股份有限公司、福达合金材料股份有限公司、浙江乐银合金有限公司、温州聚星电接触科技有限公司。本标准主要起草人:谢永忠、梁永和、吴新合、柏小平、陈建新、陈静。本标准所代替标准的历次版本发布情况为:-JB/T 9549·1999。11
JB/T 9549—2014真空铜技术条件1范围本标准规定了真空铜的技术要求、试验方法、检验规则及标志、标签、说明书、包装、运输和贮存。本标准适用可真空冶炼方法制造的低含气量纯铜产品(以下简称真空铜),供制造36kV以下真空断路器跑弧面(或称触头座),也可用汀真空开关的灭弧室及其他电真空器件的导电材料。2规范性引用文件下列文件对」本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用可本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。GB/T2828.1一2012数抽样检验程序第1部分:按接收质最限(AQL)检索的逐批检验抽样计划GB/T5121(所有部分)及铜合金化学分析方法JB/T 5351真空开关触头材料基本性能试验方法3 符号真空铜的符号:TZ。4:技术要求4.1 外观真空铜的宏观组织应无夹杂、无气孔、无疏松、无裂纹等缺陷。4.2 形状和尺寸真空铜的基本形状为圆柱形,机加工去除铸件(或铸锭)表皮和切除头部浇注缩孔。以铸态或锻态供货及具体尺寸由供需双方商定。4.3化学成分、气体含量及力学物理性能真空铜的化学成分、气体含量及力学物理性能应符合表1的规定。表1化学成分、气体含量及力学物理性能化学成分质量分数%气体含量质量分数力学物理性能硬度密度电导率Cu杂质总量N2HBg/cm3MS/m≥99.950.001≤7×10-6≤7×10~645~50≥8.9≥58.01
JB/T 9549--20145试验方法5.1外观真空铜的外观质量在白然光下用肉眼或放大镜(≤30倍)检测。5.2 形状和尺寸真空铜的形状采用目测,尺寸以卡尺或相同准确度的通用量具测量。5.3化学成分真空铜的化学成分根据所测元素按GB/T5121的相关部分测定。5.4气体含量及力学物理性能气体含量、硬度、密度和电导率的检测按JB/T5351的规定进行。6检验规则6.1 组批同一批原材料和同一种工艺下连续制造的产品为一批。检验项目6.2检验项目为外观、尺寸和表1所列各项。6.3判定规则6.3.1外观和尺寸外观和尺寸逐件检验,按件判定。6.3.2气体含量、硬度、密度和电导率气体含量、硬度、密度和电导率检验按GB/T2828.1一2012要求,以二次正常抽样方案、特殊检验水平S-3进行抽样,接收质量限(AQL)为10。气体含量、硬度、密度和电导率检验抽样表见表2。表2气体含量、硬度、密度和电导率检验抽样表批量范围抽样样本量累计样本量接收质量限(AQL)10样本量字码件次数件件AcReA2~8第一A9~15第二tB16~25第一22 B26~50第二24c51~90第一3302c91~150第二3912D151~280第一5503D281~500第二510 342
JB/T 9549—2014表2气体含量、硬度、密度和电导率检验抽样表(续)抽样次样本量累计样本量接收质量限(AQL)10样本量宁码批量范围数件件AcReE501~~1 200第一8813E1 201 ~3 200二然81645注:↓Ac-接收数;Rc-一拒收数。6.4对化学成分和宏观组织作不定期检验。7标志、标签和
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