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- 2023-07-31 发布于四川
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本实用新型公开了一种自封装谐振器,包括:外壳体和基座,其中:外壳体的内外壁涂敷有绝缘涂层,外壳体的一端开放以形成端口;外壳体靠近端口所在端的端面上设有绕端口环形布置的环槽,环槽的侧壁嵌装有发热片;外壳体远离其端口的一端设有用于连接电源的第一接电端头和第二接电端头,外壳体的内外壁之间设有连接第一接电端头与发热片的第一导线和连接第二接电端头与发热片的第二导线;基座的一端设有与其固定环形布置的焊片;基座位于外壳体的端口处并对端口形成覆盖,焊片位于环槽内并与发热片贴合。本实用新型在生产加工过程中,无需借
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 209949069 U
(45)授权公告日
2020.01.14
(21)申请号 20192
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