IC芯片设计项目管理001：关键3要素.pdfVIP

IC芯⽚设计项⽬管理001：关键3要素 IC设计项⽬管理001：关键3要素 1、IC设计项⽬3⼤要素 IC设计项⽬的3⼤要素就是：需求、进度、质量： 1. 需求：芯⽚整体、各⼦模块是否能够满⾜需要 2. 进度：芯⽚是否能够按计划完成设计、验证、流⽚、测试、量产 3. 性能：芯⽚性能是否达到要求，是否满⾜标准、兼容性是否达标。 2、IC设计项⽬要素⼀：需求 在项⽬初期需要明确整个芯⽚以及各个模块的真实需求、注意是真实需求，并且拒绝不合理的、成本⾼收益低的要求。只有了解真实需求， 才能做出最佳的⽅案。打个⽐⽅，你在外地⾝体不舒服、钱⼜不多，这时你想回家，要求⽗母现在就去接你，此时⽗母⼜很忙，没法⽴刻过 去。最佳⽅案不是⽴马去接你，⽽是先转钱给你，你去医院看看，说不定很快就能解决问题了。 拒绝不合理要求：有时候产品部门会对设计部门提出各种要求，其中很多是不合理的，⽐如⼿机屏保随着⼿机壳的颜⾊变化。 拒绝⾼成本低收益的要求：产品部门为了成品设计的⽅便，要求芯⽚具有很强的灵活性，要求各个通道的数据都可以交织，其实在硬件实现 中，⼤路由在⾼频情况下是很难实现的，有些要求是⽆法实现的。了解产品的真是需求，能够有理有据，在更早的阶段拒绝不合理要求。 2、IC设计项⽬要素⼆：进度 在芯⽚设计过程中，不可⽋缺的就是芯⽚进度，保证项⽬进度，及时交付尤为重要。 3.1流程节点宣传 在设计过程中，需要及时且不断的向设计⼈员宣传项⽬节点，让每个⼈都⼼中有数，知道哪个阶段要完成什么任务。什么时候要提交这⼀版 的代码、什么时候要完成spyglass检查、什么时候需要完成综合、什么时候交付给后端团队。 3.2把控进度/质量 项⽬流程宣传后，需要不断关注团队的执⾏情况，遇到困难要及时协助解决。此时要求汇报⼈员要上报真实情况，有没有延期，原因是什 么，不允许汇报虚假进度。管理⼈员要及时协助团队⼈员完成项⽬要求。 在交付过程中，还有⼀个重点是把控质量。团队⼈员汇报完成了代码检查，但是检查是否充分，是否有疏漏的地⽅，是否有理解错误的地 ⽅，这些都需要管理⼈员进⾏检查。此时就需要整理好检查标准，什么是需要修改的，什么情况是可以忽略的，提前进⾏培训，能够有效提 ⾼效率和质量。但是还是⽆法避免少量因懈怠或者疏忽造成的质量问题。 2、IC设计项⽬要素三：质量 好芯⽚设计的质量包含3个要素：⽅案质量、代码质量、最终的功能性能。 设计初期，需要关注⽅案质量 设计中期，需要关注代码质量 设计后期，需要关注功能、性能、稳定性。 4.1设计初期：设计⽅案质量 1. 明确真实需要，选择最佳的实现⽅案 2. ⽅案评审：确保功能全⾯，性能指标合理、⽅案是否可实现 3. 加强培训：培训⽂档编写规避、verilog设计规范，避免出现常见错误。 4.1设计中期：verilog代码质量 1. 建⽴各项检查的标准：进⾏培训，提⾼效率，避免常见错误。 2. 检查事项要全⾯ ：⾸先进⾏VCS编译Error、Lint，接着进⾏spyglass lint cdc检查、DC综合log、⽹表质量检查、随后进⾏后端质 量检查 4.1设计后期：性能、标准化、稳定性 1. 芯⽚性能要达标：各类应⽤场景中，性能是否达标。 2. 标准化 ：设计要符合标准，具有较好的兼容性。与其他⼚家的标准接⼝能够正常对接，能够兼容⾃家的上代芯⽚。 3. 稳定性：在⼤批量数据、长时间运⾏的情况下是否能够保值正常。