SJ_T 11583-2016电子陶瓷及其封接气密性测试方法.pdf

ICS 81.060.20Q32SJ备案号：中华人民共和国电子行业标准SJ/T115832016电子陶瓷及其封接气密性测试方法Test method for electronic ceramic seal and air tightness test2016-01-15发布2016-06-01实施S发布中华人民共和国工业和信息化部 SJ/T 11583—2016前言本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。本标准由全国半导体设备与材料标准化技术委员会(SAC/TC203)提出并归口。本标准起草单位：湖南省新化县鑫星电子陶瓷有限责任公司、中国电子材料行业协会真空电子与专用金属材料分会、国家电子陶瓷质量监督检验中高陇树建公SRORMATION本标准主要起草人：曹培福MTECHNOLOGYTSARDA- SJ/T115832016电子陶瓷及其封接气密性测试方法1范围本标准规定了电子陶瓷材料、已金属化的待封接电子陶瓷或已封接的电真空陶瓷管制品的封接气密性测试原理、测试装置以及测试步骤等内容。本标准适用于电子陶瓷材料，如95瓷、98瓷等以及已金属化的电子陶瓷或已封接的电真空陶瓷管制品室温下封接气密性的测试。MADINONIAIOIISTRY2规范性引用文件本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，下列文件对月日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文适用于本其最新版本《（括所有的修改单)3电子TECHNOLOGIGB/T 5593艺器件结构陶瓷材料电子陶瓷GB9530同术语3 米诺和上7GB 9530198界定的以下列术语和义适用于本文件883.1T气密性fightness表征材料阻体渗透的能力。3.2V漏气率leakrate单位时间内，气体通过漏孔漏入真空容器中的气体量。单位为P/sS3.3RD灵敏度sensitivity漏仪器输出信号的改变量子施加的氢气气率之比14测试原理将试样装在特质的试验配件上，形成腔体，该腔体与氨质谱检漏仪的质谱室相通。用氨气喷吹被检试样表面，如果试样有漏隙，氢气通过漏隙进入质谱室内，部分氨气被电离成带正电荷的离子，这些离子在加速电压及磁场的作用下，按一定的轨道半径作圆周运动。在特定的位置上设置收集极，只接收氢离子流。离子流的强度正比于氨在质谱室内的分压，根据离子流强度判定试样漏气与否及漏气率。5测试装置及材料5.1测试装置1 SJ/T11583—20165.1.1采用氨质谱检漏仪。灵敏度应满足：在23℃测量时，漏气率灵敏度优于6×10-Pa·m/s。在仪器整个量程内，至少应能显示出5%的偏转。5.1.2马弗炉：最高温度不低于1000℃，控温精度土2℃，升温速率不小于8℃/h。5.2材料，5.2.1氢气：工业纯。5.2.2真空橡皮。真空橡皮可以为硅橡胶或氟橡胶。6测量环境6.1测量温度：23℃±2℃。6.2相对湿度：≤80%。7待测试样的准备7.1陶瓷材料试样制备及要求按GB/T5593制备待测试样或将样品制备成直径为25mm±1mm，厚0.25mm土0.02mm，粗糙度优于0.8um的待测试样。在超声波清洗机中用超纯水清洗20min，用纯净水冲洗试样，放入马弗炉中加热，以450℃/h的速度升温到900℃，保温30min，冷却至室温后取出，放入干燥器中，待测。7.2待封接制品试样制备及要求将已金属化的陶瓷试样两端研磨，研磨尺寸符合图纸要求，经透液性试验，在灯光下用十倍放大镜观察，试样应无裂纹，在超声波清洗机中用水清洗20min，用纯净水冲洗试样，放入干燥箱于105℃下保温60min，冷却至室温后取出，放入干燥器中，待测。7.3已封接制品试样制备及要求根据试样尺寸大小，在已封接的陶瓷管试样一端金属封接件中心钻一个1mm～2mm小孔，作为测试抽真空的小孔，清理干净试样，待测。8测试步骤8.1样品的安装8.1.1陶瓷材料试样的安装用镊子将试样从十燥器中取出，放在固定的夹具上，用真空橡皮将试样和夹具密封。形成结构如图1所示。2 SJ/T115832016专用夹具真空橡皮陶次材料试样真空橡皮专用夹具氢气检漏仪接口抽气图1陶瓷材料试样与夹具连接示意图8.1.2待封接制品试样的安装用镊子将试样从十燥器中取出，放在固定的夹具上，用真空橡皮将试样和夹具密封。形成结构如图2所示。专用夹具真空橡皮木封接制品试样真空橡皮+专用夹具氢气检漏仪接口抽气图2已金属化的待封接陶瓷试样与夹具连接示意图8.1.3已封接制品试样的安装将已封接制品试样放在固定的夹具上，用真空橡皮将试样和夹具密封。形成的结构如图3所示。3 SJ/T11583—2016→专用夹具真空橡皮+已封接制品试样*真空橡皮→专用夹具+氢气检漏仪接口良封接的陶瓷零件试样月决具连接示意图图