SJT 11390-2009无铅焊料试验方法.pdf

ICS 31.030L90备案号：中华人民共和国电子行业标准SJ/T 11390—-2009无铅焊料试验方法Test method for lead-free solders2010-01-01实施2009-11-17 发布中华人民共和国工业和信息化部发布SJ SJ/T.11390--2009本标准由中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会提出。本标准由中国电子技术标准化研究所归口本标准起草单位：工业和信息化部专用材料应量蓝督检验中心串大司、昆山成利焊锡制造公司、北京金朝电本标准主要起草人：何秀坤、苏明斌、杨嘉骥周智K SJ/T11390-2009无铅焊料试验方法范围本标准规定了无铅焊料的熔化温度、机械拉伸、扩展、润湿、焊点拉伸与剪切、QFP引线焊点45°拉伸、片式元件焊点剪切和焊料动态氧化出渣量的试验方法。1:11本标准适用于锡基无铅焊料。ATD2引用文件福城下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款凡是注日期的引用文你其随后所有的修改单（不包括勘误的内容”或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励粮据本标准达成协议的各方研究1是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本GB/T5231-2001:-加工铜及铜合金化学成分和产品形状:GB/T8619—1988，钎缝强度试验方法GB/T14020-1992氢化松香SJ/T 11319-2005锡焊料动态条件氧化渣量定量试验方法.术语和定义3学下列术语和定义适用于本标准。四方扁平封装quad flat packageQFP薄正方形或长方形电路封装，其主体四周均有引线（LeadPin）向水平方向平行伸出，中常用的表面贴装封装方式。20：试验用标准大气条件除特殊规定外，试验气候条件为温度15℃～355试验方法5.1无铅焊料熔化温度测量5.1.1测量装置测量装置为差示扫描量热仪，其升温速度可调且控温精度不低于0.5℃。5.1.2测量步骤将10.mg待测无铅焊料试样放入差示扫描量热仪样品室中；以25m1/min的流量给样品室充入氮a)、气或其它保护气体，以（2～10）℃/min初始升温速率对试样升温；当温度升至与待测无铅焊料液相线温度相差约50℃时，将升温速度降低至2℃/min，并记录b) .2.温度曲线。5. 1.3. ~熔化开始温度和熔化结束温度的确定一一热效应曲线如图1所示，其曲线低温侧基线的典型的共晶无铅焊料熔化温度测量所记录的温度一延长线与熔化吸热峰低温侧切线的延长线之交点T对应的温度即为熔化开始温度，其吸热峰之T2点对应的温度即为熔化结束温度 SJ/T 11390--2009.温度T/℃酒热效应曲线图图共晶无铅焊料熔化温度测量的温度.5.2无铅焊料机械性能测量1 5.2.1测量装置测量装置为电子万能试验机或满足试验条件的拉力机，其拉伸速度可调且精度不低于1级。鑫5.22试样件制备一组（3个如图2所示的哑铃状测量试样件。采用机械加工方法将铸造的条状无铅焊料制备成铸造试件不应有气孔气泡。-=.:P~60mm,D=@.10.mm.R=15mm,L50.mm:试样件表面粗糙度Ra≤1.6μmD尺守下偏差为-0.04mm图2无铅焊料机械性能测量试样件示意图测量步骤5.2.3.:并将其用合适的夹具固定在电子万能试验机上，a）在试样件的L两端处作标记，以3mm/min的速度进行拉伸，记录试样件断裂时的拉力值、“断裂伸长量及断裂位置b2.4计算:试样件的抗拉强度和延伸率分别由式(1)和式(2)计算....00.=F/S业#心零, :i(2)8=(Lr-L) /L×100、、-抗拉强度，单位为牛顿每平方毫米、（N/mm²）F试样件断裂时的拉力，单位为牛顿（N）s-试样件基准处的横截面积，单位为平方毫米（mr8一延伸率，单位为百分比（%）：L一试样件断裂时两端标记之间的距离，单位为毫米单位为毫米（mm）L一试验前试样件两端标记之间的距离，一组（3个）试样件抗拉强度和延伸率的算术平均值即为该无铅焊料的抗拉强度和延伸率：5.3无铅焊料扩展率测量：5.3.1测量装置测量装置应带有控温加热焊料槽并能平稳垂直升降，如图3所示。瓷2 SJ/T/11390-:-2009加热器图3扩展率测量装置图.5.3.2试验材料和试剂符合GB/T5231规定的30mm×30mm×0.30／mm的无氧铜板a)b)符合GB/T·140201992规定的氢化松香：c)分析纯的异丙醇或丙酮i; :d)：能去除焊接后焊剂残渣的清洗溶剂；去离子水，？e)质量分数5%的硫酸溶液：在400ml的去离子水中加入50ml的浓硫酸（比重1.84）f)搅托却，稀释至1L活性焊剂二将25g±0.1g氢化松香加入75g±0.1g异丙醇中，缓慢加热、搅拌溶为均匀溶液g).加入0.39g±0.01g二乙胺盐酸盐并搅拌溶解，