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- 2023-08-02 发布于四川
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在适合作为载体、例如用于ASIC的载体的硅衬底中，嵌入ESD保护元件。该ESD保护元件与穿过该硅衬底的一个或多个镀通孔间隔开。该ESD保护元件的电连接通过重新布线来实现，这些重新布线在该ESD保护元件与这些镀通孔之间被引导。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116529974 A
(43)申请公布日 2023.08.01
(21)申请号 202180077085.1 (74)专利代理机构 中国专利代理(香港)有限公
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