晶圆凸点喷镀系统的优化设计.docx

晶圆凸点喷镀系统的优化设计 有很多凸面加工，包括电铬法、植球法、网格印刷法等。其中, 电镀法可以制作各类凸点, 它对芯片的I/O数、焊区尺寸大小及凸点节距均不限制, 且适于大批量生产。目前, 国际上通用的电镀方式主要分为挂镀和喷镀两种形式。我们根据微电子晶圆级封装在硅圆片上制作凸点的需要, 研制了一套凸点喷镀设备, 通过对喷镀系统的优化改进取得了良好效果。凸点喷镀设备是先进封装的关键技术之一, 该设备的成功研发和不断改进, 不仅可取得良好的经济效益, 同时, 对推进半导体制造行业电镀专用设备的国产化进程, 具有积极意义。 1 凸点电镀法制备凸点的基本工艺 晶圆级封装技术是目前所有封装形式中所占体积最小的封装形式, 它是真正意义上的芯片尺寸封装。我们常用的镀金工艺为中性亚硫酸金工艺, 该工艺分散能力和覆盖能力良好, 电流效率高, 镀层细致光亮, 沉积速度快, 孔隙率低, 且镀液中不含氰化物, 对于操作及环保都十分有利。工艺中GZ-1为主络合剂, 主要为亚硫酸盐类, GZ-C起辅助络合及缓冲作用, 并能有效增加镀层与基体的结合力, 主要为柠檬酸盐类, GZ-Y为增硬剂, 可使金凸点的表面硬度有所提高, 根据需要适量添加。 凸点电镀法制作凸点的典型工艺流程如图1所示。凸点电镀工艺使用脉冲电源, 因为脉冲电源的瞬时电流密度很大, 成核点多, 镀出的凸点颗粒细致, 且均匀性和一致性好 2 同电镀液的接触 晶圆级封装技术对凸点的制作技术提出了更高的要求 凸点喷镀设备主要由主柜体及储液系统、喷杯系统、控制系统、循环过滤系统、热交换及控温系统、pH值控制系统、电镀电源系统等组成。如图2所示。 为了防止喷镀过程中电镀液受到污染以及在运转过程中引入不必要的影响因素, 故所有同电镀液接触的关键部件全部采用氟塑料, 包括电镀杯、储液槽、管道、阀门、加热器和循环泵等。其它辅助材料采用PP材料。 在凸点制备工艺流程中, 凸点电镀设备是整个工艺系统中的关键设备 2.1 电镀系统的液流状态模拟 电镀喷杯系统的基本结构如图3所示。主要由喷镀杯体、匀流板 (阳极) 、硅片卡具等组成。我们通过计算机模拟对喷镀杯体和匀流板进行优化设计, 通过改进电镀设备, 进一步满足喷镀工艺的需要。 为了使硅片表面的电镀液及时和均匀地得到补充, 关键部件是喷杯系统, 。它涉及电镀杯的结构、阳极和阴极的相对位置、电镀液的流动方式等。为了得到理想的电镀液分布, 我们对电镀杯里的液流状态进行了计算机模拟。影响液流状态的因素有电镀液进人电镀杯的流速、出液口直径、电镀杯体的型状、匀流板的位置、匀流板的厚度、匀流板上孔的大小及分布等。其中电镀杯体的型状和匀流板的位置、厚度及孔的分布对凸点电镀质量影响比较明显。 2.2 杯体液体流动情况的确定 初期我们的电镀喷杯体是采取板材雕刻, 逐层拼装式的方式制作而成, 如图4所示。 通过机械加工拼装的电镀杯虽然高度调整灵活, 但由于成型简单粗糙, 流体情况复杂, 难以形成均匀规律的流体场。这对凸点质量造成很大的影响。通过计算机模拟软件, 我们对电镀杯中液体流动影响情况进行了模拟试验, 确定了何种形状的杯体液体流动情况最适合于电镀高度均匀的高质量凸点。经过优化喷筒制作工艺方法, 通过整体注塑成型的方法获得了配合紧凑且表面光滑的电镀喷杯, 进一步优化了喷杯进口管路的直径和出液高度, 改善了喷镀时的流体效果, 实际使用后产品质量得到了提高。 2.3 匀流板的设计 为了近一步优化镀液的流体状态, 我们在电镀喷杯中增加了一块匀流板, 它的尺寸设计、结构和在杯中的位置对液体流态有很大的影响, 从而也影响电镀的质量。为此, 我们通过计算机软件模拟, 设计了一块理想的匀流板用于我们研制的凸点喷镀设备中。在电镀杯的直径、出液高度和液体流速固定的情况下, 影响电镀杯中的液体流动情况的因素还包括:匀流板的位置、厚度、匀流板上小孔的大小以及匀流板上小孔的分布结构。 2.3.1 距喷杯底部平面 在进行匀流板位置优化时, 我们进行了有限元分析。我们假设匀流板厚度为5 mm , 小孔的直径为5 mm。喷杯的液体流速和其它条件不变, 改变板的位置, 通过计算机软件模拟, 从中获得匀流板的最佳位置。 我们选择距喷杯底部平面0 mm、5 mm、10 mm、15 mm、20 mm、30 mm、50 mm和80 mm的位置进行模拟试验。分析后发现, 最大流速出现在距离对称轴10 mm~20 mm处, 在杯壁附近, 流速近似为零。当在10 mm时, 随着位置的增高, 对称轴附近方向液体流速增大, 该处的液体流动更为均匀。当在10 mm以上时, 随着高度的增大, 轴附近液体方向流速减小, 液体流速出现较大峰值, 轴附近流速和其均匀性降低。总结后得知, 当在距喷杯底部10mm时, 对称轴附近的垂直方