SJ_T 11481-2014多层印制板用氰酸酯改性环氧玻纤布粘结片预浸料.pdf

ICS 31.180L 30备案号：中华人民共和国电子行业标准SJ/T 11481—2014多层印制板用氰酸酯改性环氧玻纤布粘结片预浸料Prepreg used as bonding sheets for multilayer printed boards--Cyanate ester modified epoxy resin-impregnated glass cloth2014-10-14发布2015-04-01实施发布中华人民共和国工业和信息化部 SJ/T11481---2014前言本标准按照GB/T1.1一2009的规则起草。请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的的责任。本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)提出并归口。本标准起草单位：上海南亚覆铜箔板有限公司、威阳瑞德科技限公司、福建新世纪电子材料有限公司、深圳崇达多层线路板有限公司、工业和信息化部电工业标准化研究。本标准主要起草人：高艳茹、王香。邓凯华俊LSRMATIONTECHNOL一LOGYVORDND SJ/T11481—2014多层印制板用氰酸酯改性环氧玻纤布粘结片预浸料1范围本标准规定了多层印制板用氰酸酯改性环氧玻纤布粘结片预浸料（以下简称粘结片）的术语和定义、产品型号、材料和结构、技术要求、检验规则、检验方法、标志、包装、运输及储存要求。本标准适用于多层印制板用氰酸酯改性环氧玻纤布粘结片预浸料，本标准中粘结片也可称作预浸料。INFORMAANDRY2规范性引用文件AT仅注日期的版本适用于本文件。下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，文件凡是不注日期的|用文件，其最新版括所有的修改单）适用于本文GB/T2036即制电路术TTECGB/T7265,固体电介质微波复介电常数的测试方法微GB/T12636微波介质塞片复介电常数带状线测试方法GB/T 33015-2016 多层印制板用精结通用规则HNOGB/T3016-2016多层印制板用粘结式验方法SJ/T11283印制板用E玻纤布规范3术语和定义LOG)GB/T2036确量的以及下列术语和定义适用于本文件。73.1固化厚度cured thickness均厚度粘结片材料按制造厂荐的条层压固化后，单张粘结片的平3. 2屋斜切biascut相对于玻纤布经纬线呈45°方向裁切3.3预浸材料prepreg由纤维增强材料浸渍热固性树脂固化至中间阶段，如B阶树脂的一种薄片材料。3.4粘结片bonding sheet具有一定粘结性能的预浸材料，用来粘结多层印制板的各分离层。3.5卷状粘结片rollbondingsheet按用户要求制造的连续长度，成卷供货的粘结片。1 SJ/T11481—20163. 6片状粘结片panel bonding sheet在制造厂卷状粘结片上，按用户要求剪切成规定尺寸，面积不小于0.55m的粘结片。4产品型号产品型号及特性见表1。表1产品型号和特性型号特性P-EPCEGC-170FR低介电性能Tg170℃~220℃低介电性能Tg 170℃~220℃P-EPCEGC-170HR高热可靠性注：粘结片的型号构成参考GB/T33015—2016《多层印制板用粘结片通用规则》4.1，P-粘结片代号，EPCE-氰酸酯改性环氧树脂代号（其中EP-环氧树脂代号，CE-氰酸酯树脂代号），GC-E玻纤布代号，170-粘结片编号，用粘结片固化物的最低玻璃化温度表示，最后一组符号FR一表示阻燃，HR表示高热可靠性。5结构和材料5.1结构由增强材料E-玻纤布浸渍氰酸酯改性环氧树脂（含或不含填料），固化至B阶段而成。5.2材料5.2.1氰酸酯改性环氧树脂氰酸酯改性环氧树脂应符合相关标准要求。5.2.2E-玻纤布E-玻纤布应符合SJ/T11283要求。5.2.3填料粘结片树脂体系中所用填料应符合相关标准要求。6技术要求6.1外观粘结片的外观应符合GB/T33015—2016中6.2的规定。6.2尺寸6.2.1标称宽度和长度卷状和片状粘结片的长度和宽度及公差应符合GB/T33015-2016中6.3.1的规定。2 SJ/T1148120146.2.2垂直度粘结片的垂直度应符合GB/T33015-2016中6.3.2的规定。6.3B阶粘结片的性能除非另有规定，按GB/T33016-2016中8.1、8.2、8.3和8.4检验时，各种规格玻纤布B阶粘结片的性能应符合表2规定。表 2 各种规格玻纤布B阶粘结片的性能玻纤布标称树脂含量标称树脂流动度标称凝胶时间挥发物含量s /171 ℃%%%规格标称厚度mm1060. 033DINAORMATIONND10800. 053RY21130. 079X±5≤1.523130.083S21160.0941506