硅片研磨过程中的机械作用.docxVIP

硅片研磨过程中的机械作用 1 产生大量的应力 在微电子技术中，从单晶硅的拉制、加工到设备的制备产生了大量的能量。从硅棒的拉制、切割和研磨到最终研磨，随着大量的加工过程和大量的热量，硅片产生了大量的机械应力和热应力。 2 分析和实验的原则 2.1 研磨液的加入 研磨液的引入使解决上述问题成为可能。传统的减小应力方法多采用增加切削、研磨浆液的润滑性, 提高浆液的散热能力, 以迅速扩散加工产生的大量热量, 减少热应力 在加工过程中, 硅片可以与研磨液发生化学反应, 提高了研磨速率且缓和了单纯、剧烈的机械作用。此实验就是为了分析采用不同浆液测得的应力大小和硅晶片的机械损伤, 比较哪一种研磨液效果比较好。 2.2 活性分子的研磨法 表面活性剂就是使表面具有活性性质 当杂质颗粒以物理吸附的形式吸附于硅片表面时, 向溶液中加入表面活性剂, 活性剂分子会借助润湿作用迅速在硅片和颗粒的表面铺展开, 形成一层致密的保护层。活性剂分子亲水基会与硅片表面形成多点吸附, 颗粒在硅片表面移动时, 渗透压使溶液中自由的活性剂分子及已吸附的活性剂分子的亲水基上未吸附的自由部分, 积极地向硅片与颗粒的接触缝隙间伸入, 随时与硅片和颗粒上出现的剩余自由键相吸引、结合, 促使硅片与颗粒间作用的键力越来越小, 颗粒与硅片的吸附力不断减弱, 最终将整个颗粒从硅片表面分离开。活性剂分子在硅片和颗粒表面形成致密的质点保护层,