20230806-国金证券-新材料行业深度研究：电子树脂行业报告二，看好高频高速树脂发展.pdfVIP

本篇报告是树脂行业第二篇，第一篇介绍了树脂行业的基本概况，本篇报告重点测算了A I服务器、服务器升级、光 模块、交换机等领域的发展对高频高速树脂需求的拉动，以及高频高速树脂的壁垒和相关树脂企业的进展。 高频高速覆铜板(CCL)的成长逻辑来源于高频高速PCB 的需求。覆铜板为PCB 电路板制造中的基板材料，对PCB 主要 起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响。高频高速 PCB 广 泛应用于通讯设备、汽车电子、计算机、消费电子等行业产品上，其中高频覆铜板主要应用于 5G 天线系统、汽车 ADAS 系统等主流领域，高速覆铜板主要应用于普通服务器和AI 服务器。 电子树脂是覆铜板重要的原材料，从成本占比来说，电子树脂占覆铜板生产成本的比重约为 25-30%，目前常见的高 频高速覆铜板用特种树脂材料主要有碳氢树脂、PTFE、PPO、LCP、马来酰亚胺树脂、活性酯、环氧树脂等。PPO 以其 优异的化学性能，成为高频高速覆铜板核心树脂材料,我们对于PPO 未来需求量测算如下：我们假设2023-2025 年AI 服务器台数为46 万台、95 万台、164 万台,根据 IDC 数据，2023-2025 年全球服务器出货量为 1493 万台、1626 万 台和 1763 万台，扣除前述预测的 AI 服务器出货量，则普通服务器出货量在 2023-2025 年将达到1447 万台、1531 万台和1599 万台。假设 PCIE 5.0 在 2023-2025 年的渗透率分别达到 20%、40%、60%，通过测算，我们预计23-25 年AI 服务器和普通服务器升级合计带来PPO 增量为1546 吨、3232 吨和5207 吨。 在供给端，目前全球仅有沙比克、旭化成、日本三菱瓦斯化学、圣泉集团等少数几家企业掌握了工业化生产PPO 的能 力和改性能力。此外，PPO 需要通过下游CCL、PCB 和终端服务器厂商的三重认证，供应商资质难拿到，整个认证周期 算下来起码要在1 年以上甚至2 年，我们预计，PPO 在供给端有限的状态下，将整体呈现供需偏紧的局面。 聚苯醚树脂是高速覆铜板的首选材料，伴随则 A I服务器、交换机、光模块等下游需求的增长以及国内厂家的技术升 级，相关公司将迎来发展机遇,我们推荐东材科技、圣泉集团、联瑞新材、中兴通讯。东材科技：目前公司拥有特种环 氧树脂7.5 万吨，高频高速树脂5200 吨，酚醛树脂11 万吨，公司特种环氧树脂主要供应覆铜板客户，逐步弥补高性 能树脂在国内市场的供应缺口。圣泉集团：公司是酚醛树脂的龙头企业，其中电子级酚醛树脂处于龙头地位，目前公 司拥有PPO 树脂300 吨，公司后续拟扩产1000 吨PPO 树脂，将充分受益于PPO 树脂带来的业绩增长。联瑞新材：硅 微粉领域国家专精特新“小巨人”，产品广泛应用于芯片封装用环氧塑封材料（EMC）、液态塑封材料（LMC）和底部填 充材料、印刷电路基板用覆铜板 (CCL)，公司在硅微粉领域居龙头地位。中兴通讯：在电信行业，公司服务器及存储 产品发货量蝉联第一，公司市场份额超过25%，是三大运营商的主流供应商，AI 算力网络，服务器、交换机等 ICT 产 品构建公司新成长曲线。 原材料价格上行；需求不及预期；中高端树脂研发不及预期；国产替代进程不及预期。 敬请参阅最后一页特别声明 1 行业深度研究 内容目录 一、电子树脂是生产覆铜板重要的原料，配方体系不断发展4 二、新兴领域带动高频高速树脂需求 6 2.1 覆铜板格局相对稳定 6 2.2 5G 基站和智能汽车需求增加 8 2.3 服务器迭代升级9 2.4 AI 服务器高速增长拉动高速树脂需求增长 11 2.5 AI 驱动数据中心网络架构迭代，高速率交换机/光模块需求增长 13 三、PPO 树脂壁垒较高，相关企业将迎来发展机遇 16 四、投资建议