机械制造_钻床与搪床.ppt

7-2鑽床與搪床;用於13mm以下的孔徑;又名檯式鑽床;;旋臂鑽床適用於大而重型的工作鑽孔或搪孔;多軸鑽床可在工件上同時鑽許多孔;特點:一次可在工件同直線上鑽多個不同孔徑的孔,亦可依加工程序安排刀具於鑽床上,做數種不同的工作.如鑽孔.鉸孔.攻絲.;深孔鑽床用於長主軸.槍管之鑽孔,長採用臥式,以使排屑削容易.;轉塔車床可依加工程序安排刀具於轉塔上,可依序加工而不必移動工件,而能做數種不同的工作.;;鑽頭各部分名稱;鑽頭兩側的切邊長度必須相等,否則會造成孔徑異常放大. 鑽頂角一般又稱為鑽唇角,一般鋼料時為118度,研磨時鑽唇半角為59度,鑽唇半角需相等,否則會造成單邊捲屑,故常以鑽頭規檢查鑽唇半角與切邊是否相等. 鑽唇間隙角一般鑽鋼料時為8~12度,太小時鑽頭不銳利,切削阻力增加.;;;高速鋼鑽頭鑽削各種材料之角度表;鑽頭規格(分公.英制);英制鑽頭尺寸 分數鑽頭 :1/64” ~4” ,每1/64”各一支 號數鑽頭:自1號(0.228” )~80號(0.0135” ), 號數愈大尺寸愈小 字母鑽頭 :自A(0.234” )~Z(0.413” );鑽頭種類;亦稱扭轉鑽頭;特點:鑽削時工件迴轉,鑽頭靜止,可 藉由鑽身兩小孔加入切削劑,以降低切削熱,用於鑽深孔.;鑽削時,因工件中心保有一圓桿可穩固鑽頭,適合鑽通孔;梯級鑽頭:小徑具有引導作用,可增加切削穩定性;規格以小麻花鑽頭直徑;又名鋸條式鑽孔刀;又名飛刀;;主要功能固定工件;鑽頭的夾持;;;;鑽床之主要工作;鑽孔一般工作程序;鉸削時之一般裕流量 直徑5mm以下,裕留0.1mm 直徑6~20mm,裕留0.2~0.3mm 直徑21~50mm,裕留0.3~0.4mm 直徑50mm以上,裕留0.5~1mm 例如:要完成直徑8mm的孔, 需鑽約7.7~7.8的孔.;攻絲;例題7-5;練習題;練習題;鑽圓柱坑的目的在使螺栓頭或螺帽埋入機件表面;鑽錐柱坑的目的在使螺栓頭埋入機件表面; 鑽頭工作判斷; 鑽頭工作判斷; 鑽頭工作判斷; 搪床;;;搪孔應注意事項;;P50立即評量;Magnetic Resonance Imaging;发生事件;MR成像基本原理;实现人体磁共振成像的条件:; 人体内的H核子可看作是自旋状态下的小星球。 自然状态下， H核进动杂乱无章，磁性相互抵消;; 三、弛豫（Relaxation） 回复“自由”的过程 ?1. 纵向弛豫（T1弛豫）： M0（MZ）的恢复 ，“量变” 高能态1 H → 低能态1 H 自旋—晶格弛豫、热弛豫;T1弛豫时间： MZ恢复到 M0的2/3所需的时间 T1愈小、M0恢复愈快 ;T2弛豫时间： MXY 丧失2/3所需的时间； T2愈大、同相位时间长 MXY持续时间愈长 ;T1加权成像、T2加权成像 所谓的加权就是“突出”的意思 T1加权成像（T1WI）----突出组织T1弛豫（纵向弛豫）差别 T2加权成像（T2WI）----突出组织T2弛豫（横向弛豫）差别。 ; 磁共振诊断基于此两种标准图像 磁共振常规h检查必扫这两种标准图像. T1的长度在数百至数千毫秒（ms）范围 T2值的长度在数十至数千毫秒（ms）范围 在同一个驰豫过程中,T2比T1短得多 ;如何观看MR图像 ： 首先我们要分清图像上的各种标示。分清扫描序列、扫描 部位、扫描层面。 正常或异常的所在部位---即在同一层面观察、分析T1、T2加权像上信号改变。 绝大部分病变T1WI是低信号、T2WI是高信号改变。只要熟悉扫描部位正常组织结构的信号表现，通常病变与正常组织不会混淆。 一般的规律是T1WI看解剖,T2WI看病变。;磁共振成像技术－－图像空间分辨力，对比分辨力 一、如何确定MRI的来源 （一）层面的选择 1. MXY产生（1H共振）条件 RF = ω=γB0 2. 梯度磁场Z（GZ） GZ→B0→ω 不同频率的RF 特定层面1H激励、共振 3. 层厚的影响因素 RF的带宽 ↓ GZ的强度 ↑ 层厚↓ ;〈二〉体素信号的确定 1、频率编码 2、相位编码 M0↑--GZ、RF→ 相应层面MXY ---------- GY→沿Y方向1H有不同ω 各1H同相位 MXY旋进速度不同