半导体器件键合用铝丝-修订版.docxVIP

PAGE2 / NUMPAGES2 半导体器件键合用铝丝 目 次 前言…………………………………………………………………………………………………3 范围……………………………………………………………………………………………4 规范性引用文件………………………………………………………………………………4 术语和定义……………………………………………………………………………………4 分类和标记……………………………………………………………………………………4 产品分类…………………………………………………………………………………4 产品标记…………………………………………………………………………………4 技术要求………………………………………………………………………………………5 化学成分…………………………………………………………………………………5 尺寸及其允许偏差………………………………………………………………………5 力学性能…………………………………………………………………………………7 表面质量…………………………………………………………………………………7 工艺性能…………………………………………………………………………………7 绕线要求…………………………………………………………………………………7 放线性能…………………………………………………………………………………7 试验方法………………………………………………………………………………………8 检验规则………………………………………………………………………………………8 检查于验收………………………………………………………………………………8 组批………………………………………………………………………………………8 检验项目…………………………………………………………………………………8 取样………………………………………………………………………………………8 检验结果的判定…………………………………………………………………………8 标志、包装、运输和贮存及随行文件………………………………………………………8 标志………………………………………………………………………………………8 包装………………………………………………………………………………………9 运输………………………………………………………………………………………9 贮存………………………………………………………………………………………9 随行文件（或质量证明书）……………………………………………………………9 附录A………………………………………………………………………………………………10 附录B………………………………………………………………………………………………10 附录C………………………………………………………………………………………………10 前言 本文件按照GB/T。1-2020《标准化工作导则 第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。 本文件代替YS/T 641-2007《半导体器件键合用铝丝》，与之相比主要变化如下： 增加目次 更改了规范性引用文件（见2,2007版的2） 增加术语和定义（见3） 更改了铝线的类别、型号和直径（见4.1,2007版见3.1） 更改了化学成分（见5.1,2007版见3.2） 更改了直径及力学性能（见5.2,2007版见） 绕线要求增加交叉绕（见5.4.2,2007版见3.5.2） 增加了铝镁丝密度（见6.5.5） 更改了取样规则（见7.4.4,2007版见5.4.4） 更改了检验结果的判定（见7.5,2007版见5.5） 更改了贮存湿度（见8.3.3，2007版见6.4.3） 更改了了附录A，增加了铝线轴标准（见表A.1，2007版见表A.1）） 1 范围 本标准规定了半导体器件键合用铝丝的分类和标记、试验方法、检验规则和标志、包装、运输和贮存。 本标准适用于半导体器件键合用铝丝（以下简称铝丝）。 2 规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。 GB/T 20975.3 铝及铝合金化学分析方法 铜含量的测定 GB/T 20975.4 铝及铝合金化学分析方法 铁含量的测定 GB/T 20975.5 铝及铝合金化学分析方法 硅含量的测定 GB/T 20975.11 铝及铝合金化学分析方法 铅含量的测定 GB/T 20975.14 铝及铝合金化学分析方法 镍含量的测定 GB/T 2