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电镀工艺流程图及工艺说明 孔化工艺流程： 上板→膨胀→双联水洗→氧化→回收水洗→双联水洗→预中和→中和→双联水洗→ 条 件→双联水洗→微 蚀→双联水洗→预 浸→活 化→双联水洗→促化→双联水洗→ 化学沉铜→双联水洗→下板 孔化工艺说明 孔化操作工艺说明如下表所示 序号 主要工程 功能说明 1 膨胀 将孔内粉尘进行膨胀处理。 氧化 利用强氧化清除膨胀后的杂物。 中和 将氧化时的碱性物质中和。 4 条 件 去除材料表面的油污。 5 微 蚀 对铜面进行修正处理，保证沉铜的结合力。 6 预 浸 对活化前的预处理，保证无水进入活化槽。 7 活 化 化学沉铜前的钯沉积。 8 促 化 化学沉铜前的还原处理 9 化学沉铜 在材料表面形成一层化学铜， 将板的两面连接起来。 板电工艺流程图 板电工艺流程 上板→除油→市水洗→上喷水洗→浸酸→ 镀铜→上喷水洗→上喷水洗→下板→剥挂 架→市水洗→上喷水洗→上板 板电工艺说明 板电操作工艺说明如下表所示 序号 主要工程 功能说明 1 除油 去除材料表面的油污。 浸酸 去除材料表面可能存在的氧化膜，活化产品。 镀铜 铜电镀为打底电镀，其目的是为了在材料表面形成一层致 密的铜电镀层，以增加镀层与基体材料的结合力。 图电工艺流程图 图电流程图： 上板→除油→水洗→水洗→微蚀→水洗→水洗→酸浸→镀铜→水洗→高位水洗→浸 水洗→镀锡前处理→镀锡→高位水洗→浸水洗→下板