低噪声前置放大器的研究.docxVIP

低噪声前置放大器的研究 为了高精度检测和传输弱信号，低噪声预响应器是不可或缺的。大多采用低噪声运放,但对低内阻的信号源,如超导测温、热电偶测温,不能直接与运放直接耦合,需加一匹配网络,才能达到噪声的最佳匹配。这样电路结构不仅复杂,还增加额外的噪声。另外,集成运放的体电阻比分立元件大得多,在集成电路中还有报道说发现等离子噪声,故电路结构相似的集成运放的噪声比分立元件大2～5倍。目前,在高灵敏度的自动化仪表及检测装置中,均配有各种性能的传感器,且其内阻比较小,故前置放大器如何与低内阻的信号源达到最佳噪声匹配是个十分关键的问题。针对此问题,本文在对级联网络、并联晶体管噪声模型和双极型晶体管噪声分析的基础上,采用分立元件设计了一种低噪声前置放大器实用电路。实测该电路的噪声电压达0.82nV/√Ηz0.82nV/Hz???√,这一指标超过了目前市销的低噪声运放。 1 前置级噪声系数和功率增益计算 微弱信号的检测技术在多个领域内有广泛的应用,由于被测信号很微弱,有时仅为微伏数量级甚至更小,因此必须经过几级放大,才能得到足够大的信号用于数据采集(A/D)和处理.在有用信号被放大的同时,前置级的噪声也被放大.级联放大器的总噪声系数F为: F=F1+F2-1G1+F3-1G1G2+?+Fn-1G1G2?Gn-1+??(1)F=F1+F2?1G1+F3?1G1G2+?+Fn?1G1G2?Gn?1+?