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陶瓷的结构与表征
相对介电常数￡r
￡的不同大小反映了材料的极化强度对外电场的响应大小，即￡越大，同样大小的电场所引发的极化强度就越大。晶体的独立介电常数的数目与晶体的对称性有关。二阶对称张量。
4xCxt￡=r兀x￡xd2
d---样品直径；￡0---真空介电常数(8.85X10-12F/m)；t---样品厚度；C---介电电容收缩率I
陶瓷材料在烧结过程中会发生显著地收缩和致密化，线性收缩一般随烧结温度提高而增加，当收缩率不再增加时，陶瓷完全烧结，达到最高致密度。
I=—Lx100%
d0
d0---烧结前样品直径；d1---烧结后样品直径；I---线性收缩率3.介质损耗tan。
通常以电介质中存在一个损耗电阻Rn来表示电能的消耗。这样就等于把通过介质的电流分成消耗能量的部分IR和不消耗能量的部分IC。介质损耗越大，材料的性能越差。
I1tanO=—R=Ic3CR
3---交变电场角频率；C---介质样品的静电容值；Rn---损耗电阻4.电阻R和电阻率p
使用TONGHUIELECTRONICS—TH2683型绝缘电阻仪测试样品的电阻值。将绝缘电阻仪测试电压设定在500V，放置镀银坯体于电座上测试，记录读数，并根据电阻定律的推导公式：
p=RS
L
L样品的厚度/cm；S样品的截面积/cm2；R电阻/Q；p的单位是Q?cm；体密度P（阿基米德排水法）p=—^e—xp W-Wh2
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W0—样品干燥重量；W]—水煮后试样重量；W2—试样在水中的重量；X射线衍射（XRD）分析
粉体样品的XRD物相分析是在RigakuD/MaxHB型衍射仪上进行的。
实验条件：采用Cu靶Ka射线，20角扫描范围10。?80。，扫描速度为0.3o/s,Z=1.5405A,40kV,30mA。
扫描电子显微镜分析
实验对样品进行扫描电子显微镜（SEM）分析。通过SEM可以直接观察到样品的表面形貌，颗粒的大小、形状、均匀程度以及结晶状况等。
所用仪器是JEOL（日本电子）公司的JSM-6460进行烧结样品的表面形貌的观察。
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