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- 2023-08-29 发布于四川
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直冷机芯片的覆膜结构,制冷芯片包括若干制冷模块,所述制冷模块包括P型、N型材料,所述P型、N型材料两端分别由金属导体连接;在所述制冷芯片的一端表面连接散热块的底座,散热块的散热面接通热交换板内部的冷却液体;制冷芯片的另一端接通反应腔体;所述热交换板内部设有液冷通道,所述液冷通道浸没所述散热块的散热面。本实用新型具有优异的防腐蚀性能、抗化学品腐蚀等性能。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210267798 U
(45)授权公告日
2020.04.07
(21)申请号 20192
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