直冷机芯片的覆膜结构.pdfVIP

  • 2
  • 0
  • 约8.33千字
  • 约 11页
  • 2023-08-29 发布于四川
  • 举报
直冷机芯片的覆膜结构,制冷芯片包括若干制冷模块,所述制冷模块包括P型、N型材料,所述P型、N型材料两端分别由金属导体连接;在所述制冷芯片的一端表面连接散热块的底座,散热块的散热面接通热交换板内部的冷却液体;制冷芯片的另一端接通反应腔体;所述热交换板内部设有液冷通道,所述液冷通道浸没所述散热块的散热面。本实用新型具有优异的防腐蚀性能、抗化学品腐蚀等性能。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210267798 U (45)授权公告日 2020.04.07 (21)申请号 20192

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档