《现代制造技术》先进制造技术 第5章 微细加工.pptxVIP

第5章微细加工;5.1 微机械与微细加工概述;（2）微机械的主要产品分类 微构件（微薄膜、微轴、微孔、微梁、微探针、微连杆、微齿轮、微轴承、微弹簧） 微传感器（压力传感器、加速度计、位移传感器、流量计、温度传感器、微触觉传感器、微型生物 传感器、微型图像传感器、微陀螺仪） 微执行器（微电机、微阀、微泵、微开关、微扬声器、微谐振器） 专用微机械器件及系统（人造器官、体内施药及取样微型泵、微型手术机器人）;2.微细加工技术 微细加工技术构成 由IC工艺技术发展起来的硅微细加工技术 在特种加工和常规切削加工基础上发展形成的微细制造技术 由上述两种技术集成的新方法，如LIGA、LIGA- LIKE 等;（2）微细加工与常规尺寸加工的区别 加工精度的表示方法不同，用绝对精度表示 加工机理存在很大的差异，必须考虑晶粒在加工中的作用 加工特征明显???同，以分离或结合原子、分子为特征 当构件缩小到一定尺寸范围时将出现尺度效应;5.2 硅微细加工技术;湿法刻蚀 湿法刻蚀是通过化学刻蚀液和被刻蚀物质之间的化学反应将被刻蚀物质剥离下来的刻蚀方法。 湿法刻蚀因基底材料不同可以分为各向同性刻蚀和各向异性刻蚀。;①各向同性刻蚀;②各向异性刻蚀;（2）干法刻蚀 ①干法刻蚀种类 等离子刻蚀 反应离子刻蚀 离子束刻蚀与反应离子束刻蚀 增强反应离子刻蚀;②干法刻蚀工艺的理想特征 离子平行入射，以产生各向异性。 反应性的离子，以提高选择性。 高密度的离子，以提高刻蚀速率。 低的入射能量，以减轻硅片的损伤。;（3）体微加工举例 ①凹槽加工;②悬臂梁加工;③桥梁加工;④复杂结构加工;2.硅的面微加工 硅的面微加工是通过薄膜沉积和蚀刻工艺，在晶片表面上形成较薄微结构的加工技术。表面微加工使用的薄膜沉积技术主要有物理气相沉积 （PVD）和化学气相沉积（CVD）等方法。典型的表面微加工方法是牺牲层技术。;图5-7 用牺牲层技术制作微结构的基本过程;表面微加工对所采用的材料的要求： 结构层必须能够保证所要求的使用性能 牺牲层必须具有足够的力学性能以保证在制作过程中不会引起分层或裂纹等结构破坏 沉积工艺需要有很好的保形覆盖性质，腐蚀所选的化学试剂，应能优先腐蚀牺牲层材料 表面加工工艺还应注意与集成电路工艺的兼容性;5.3 光刻;1.掩膜制作; 2.光刻过程;图5-9 光刻加工过程;5.4 微细电火花加工;5.4 微细电火花加工;微细电极的在线制作与检测 ①微细电极的在线制作 在线制作方法主要有反拷块加工和线电极电火花磨削（WEDG）两种方式;（a） （b） 图5-10 微细电极的在线制作 （a）反拷块方式；（b）WEDG方式。;②微细电极的在线检测 目前对微细电极的检测一般采用试切方式进行，即通过电极所加工孔的尺寸来间接推算微细电极的直径。;（2）脉冲电源 脉冲电源的作用是提供击穿间隙中加工介质所需的电压，并在击穿后提供能量以蚀除工件材料。脉冲电源对电火花加工的生产率、表面质量、加工精度、加工过程的稳定性和工具电极损耗等技术经济指标有很大的影响。 目前，微小能量脉冲电源主要有两种形式：独立式晶体管脉冲电源和弛张式RC脉冲电源。;①独立式晶体管脉冲电源;②弛张式RC脉冲电源 RC脉冲电源是利用电容器充电储存电能、而后瞬时放出的原理工作的。日前，微细电火花加工用的脉冲电源多为弛张式RC电源。;图5-11 可控RC微细电火花加工电源;实现过程为： ①当T1导通、T2截止时，直流电源通过限流电阻R、开关管T1向电容C充电，此时放电通道没有电流， 处于消电离状态； ②电容C充电至设定值，T1截止，切断充电回路， T2导通，电容C通过T2击穿工件和电极的间隙， 产生放电； ③电容C放电至设定值，T2截止，T1导通，重复①，形成微细电火花的循环加工。;（3）加工状态检测与控制系统 基于模糊控制逻辑理论、神经网络乃至模糊神经网络等方法的加工状态识别技术，为微细电火花加工状态的检测提供了可行途径。 选择伺服进给速度、脉宽与脉间宽度作为微细电火花加工系统的控制参数，其它对加工工性能有所影响的参数可采用离线优化。;（4）高精度微进给驱动装置 微进给机构是实现微细电火花加工的前提和保证。近年来一些新型微进给机构的出现，很好 地解决了微细电火花加上中微小步距进给的难题。 蠕动式压电陶瓷微进给机构 冲击式微进给机构 椭圆式微进给机构 线性超声马达微进给机构;①蠕动式压电陶瓷微进给机构;②冲击式微进给机构;③椭圆式微进给机构;④线性超声马达微进给机构;（5）工作液 工作液在加工中起到多种作用：压缩放电通道，使放电能量集中，加强蚀除效果；有利于电蚀产物排除；放电后极间消电离，防止破坏性电弧出现；加速间隙中物质的降温。 工作液的种类、成分、特性对加工过程和工艺结