雅克科技-市场前景及投资研究报告-半导体材料平台化，AI存储、LNG高景气.pdfVIP

2023 年07 月23 日 公司深度分析 雅克科技(002409.SZ) 证券研究报告 半导体材料平台化布局，受益AI 存储 半导体材料 和LNG 行业高景气 投资评级 买入-A 首次评级 全球领先的前驱体供应商，HBM 及存储市场多重因素驱动增长： 6 个月目标价 87.5 元 股价 (2023-07-21) 73.23 元 半导体前驱体材料主要运用于高端制程的存储芯片和逻辑芯片制造 以及OLED、光伏、工业领域等。公司是全球前驱体主要供应商，我们 交易数据 测算2022 年全球市占率约为 10%。当前存储器市场价格处于底部， 总市值(百万元) 34,852.18 供给格局边际逐步改善，上游材料有望充分受益于存储厂商下一轮景 流通市值(百万元) 23,325.37 气周期扩产。前驱体市场需求端有望受益于A I及存储市场多因素驱 总股本(百万股) 475.93 动： 流通股本(百万股) 318.52  AI 算力需求激增，拉动高带宽存储芯片HBM 需求增长：AI 算力 12 个月价格区间 48.51/84.38 元 需求指数级增长，HBM 为高带宽需求提供更优解决方案。HBM 相 较传统存储芯片，对材料的单位消耗更高。据测算2023 年HBM2e 股价表现 需求约为4800 万颗，对应DRAM 裸片需求约为3.84 亿片。海力 士、三星等厂商HBM 订单饱满，近期均新增扩产规划。我们认为， 73% 雅克科技 沪深300 未来HBM 出货量伴随AI 服务器出货量同步扩增，同时HBM 产品 63% 53% 迭代、堆叠 DRAM 密度提升，前驱体材料用量有望进一步提升。 43% 33% 公司系海力士核心上游供应商，有望充分受益于HBM 需求弹性。 23% 13%  存储器容量提升伴随制程升级,High-K 前驱体需求提升：随着 3% -7% DRAM 存储器容量不断提升，内部电容器数量增加，单个电容器尺 -17% 2022-07 2022-11 2023-03 2023-07 寸缩小，电容器沟槽深宽比加大，前驱体用量增加。Dram 存储器