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- 2023-09-06 发布于四川
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本发明提出一种半导体芯片性能检测机构，包括浮动针模机构，该浮动针模机构用于接收半导体芯片，且设有用于与半导体芯片导通的铜针。该浮动针模机构包括针模基座和针模浮动座。该针模浮动座在一针模上升位置与一针模下降位置之间上下升降地安装于针模基座上。该针模浮动座上设有用于容置半导体芯片的针模容置腔以及贯穿针模容置腔的底部的针孔。该铜针的下端安装于针模基座上，该铜针的上端插入针孔中。该技术方案公开的浮动针模机构利用针模浮动座的位置切换来实现铜针与待检测的半导体芯片的隔绝或导通，在需要通电检测时使铜针与半导体
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116699348 A
(43)申请公布日 2023.09.05
(21)申请号 202310563377.7
(22)申请日 2023.05.17
(71)申请人 中山市博测达电子科技有限公司
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