高超声速飞行器热管理应用分析.docxVIP

高超声速飞行器热管理应用分析 1 碳材料在热管理中的应用 在服务过程中，新高速低速摄像机必须经历低密度热流（1mw/m2）的持续和高释放，并且总加热能力非常高。同时，飞机复杂的非对称形状导致了大规模的热防护系统的低密度热流加热，许多特殊部件也经历了相对较强的加热，不同部件的温度极不均匀。高超声速飞行器的热环境特征对传统的烧蚀型和非烧蚀的隔热型热防护系统提出了严峻的挑战,为此美国空军推进实验室提出了热管理的概念,用以综合控制不同部位的热流,使高温区热流流向低温区,从而降低高温区热防护的难度。 就热管理系统的热防护机理而言,任何可以应用于高温环境的高导热材料都可以用于该系统。高温热管是一种有效的热管理部件,由金属合金或难熔化合物制成的细管和内部填充的、在服役温度下可以以流体状态存在的介质构成。高温热管在应用于热管理系统时,热管中介质在温差的驱动下进行物料传递,将热量由高温区带到低温区,从而实现了对热量流动进行控制的综合管理。但特定热管的服役温度范围较窄,只能应用于特定的温度区间内,因此其应用受到了一定的限制。 碳材料具有很高的理论热导率,并可以通过专门设计制成具有定向导热的材料;同时碳材料由于可以应用于高达3 000℃的无氧环境中,有望在高超声速飞行器的热管理结构中起主要作用。本文将从碳材料的高导热机理出发,结合目前已经获得的高导热碳材料,探讨碳材料在热管理系统中应用的可行性,并设计几种可能的热管理结构。 2 碳材料的高热理性和高热异质 2.1 石墨片层间间距与碳材料热导率的关系 碳材料的定向高导热特性源于碳材料内部沿石墨片层方向上的高导热[理论值为2 kW/(m·K)]特性和垂直于石墨片层方向的低导热[理论值为6 W/(m·K)]特性。石墨片层和石墨片层叠结构如图1所示。在石墨片层中热量的传递主要是通过声子在SP2杂化碳键结合到一起的碳原子网络结构上快速传递而实现的,通过理论推导可以得出其热导率λ的表达式: λ=13Cvˉl(1)λ=13Cvˉl(1) 式中,C为单位体积热容量,vˉvˉ代表声子的平均速率,l代表声子的平均自由程,在高温下主要由它们的碰撞过程决定,但也受晶体内的孔隙、裂纹、杂质和缺陷等的影响。 在垂直于石墨片层方向,石墨片层间依赖离域的“大π键”形成的范德华力结合到一起,片层间理论间距为0.335 4 nm,远大于石墨片层中相邻碳原子间的间距(0.142 nm),因此在该方向上热阻较大,热导率较低。 由以上分析可知,碳材料的热导率与内部石墨微晶大小La密切相关:La越大,热导率越高。这意味着碳材料的内部结构越趋于理想石墨的完美结构,其热导率越高。在保证石墨片层方向上结构趋于完美石墨片层结构的同时,加大片层间的间距或在片层间加入高热阻成分均可以提高碳材料在热传导方向和垂直于热传导方向的热导率各向异性度。 在实际制备高导热碳材料时,随着平行于石墨片层方向热导率的提高(结构缺陷减少),石墨片层间的间距不断减小,增大了垂直于石墨片层方向上的热导率,造成其热导率各向异性度降低。解决这个问题的一个有效途径是形成细长型碳材料(如碳纤维、纳米碳管等),即在轴向形成结构取向良好的高导热材料,垂直于轴向方向仅仅依靠物理搭接实现低热导率,从而获得各向异性程度很高的材料。图2给出了由石墨片层卷曲获得纳米碳管的示意图。经过理论计算,单根纳米碳管在常温下的热导率高达6.6 kW/(m·K),是目前已知材料中最高的。 2.2 热导率的对比 经过研究,已获得了多种具有高热导率的碳材料,包括中间相沥青碳材料(中间相沥青基泡沫碳、碳纤维、炭带、C/C复合材料等)、热解碳材料(高取向热解石墨HOPG、气相生长碳纤维VGCF、纳米碳管CNT等)及其他碳材料(如聚丙烯腈碳纤维)等。表1给出了各种碳材料达到的最高热导率值。 由表1可以看出,目前已经制备的高导热碳材料的热导率均超过了150 W/(m·K),而有些材料(如VGCF、CNT、MPCF等)的热导率已经超过1 kW/(m·K),这为碳材料用作热管理材料奠定了基础。中间相沥青基泡沫碳材料是一种密度较低(0.5 g/cm3)的新型高导热碳材料,虽然其热导率较低[200 W/(m·K)],但由表2所示的估测泡沫壁的热导率推测,经过合理的增密处理后有望获得高达1 kW/(m·K)的低密度高导热碳材料。 作为高超声速飞行器热防护系统中的热管理材料,除了具有较高的热导率外,还应具有较低的密度,即具有高的比热导率。表3给出了文献中归纳的一些常用高导热材料与碳材料比热导率的对比情况。可以看出,虽然金属材料(Cu、Al等)的热导率较一般中间相沥青基泡沫碳材料高,但其比热导率远远低于后者。这些金属材料制成泡沫材料后,虽然比热导率有所提高,但仍远远小于泡沫碳材料。就高导热碳材料(其理论密度为2.267 g/cm3)而言