案例2：RF Module上的元件焊接不良原因.pdf

维普资讯 卷 _ 。— — ttt 1、显微分析 ~FCBA上 的BGA{~分切下，用环氧树脂镶嵌 、刨磨、抛 光、腐蚀制作 BGA焊点的金相剖面或截面 ，然后用Nikon OPTIPILOT金相显微镜与 LEICAMZ6立体显微镜进行观察分 析，发现在第一排的第四焊点存在缺陷，锡球与焊盘间有 明显的分离现象 (图 1)，其他焊点未检查到类似情况 。 图3PCB上的润湿不 良自售婢盘 C1) 2、PcB焊盘的可焊性分析 图 2、图 3 t — 3、PCB表面状态分析 图 5 图 4、图 5 4、SEM以及 EDX分析 … ．．．L 一 图7、 图8、 图 9 5 焊镊膏的润湿性分析 图6不 良焊点截面的 外观 SEH分析 照片 三、结论 经过 以上分析 ，可 以得 出这样 的结论 ： 送 PCBA样品的BGA部位的第—排第 4焊点存在不 良缺 陷，锡球焊点与焊盘 间有 明显开路 。造成开路 的原因为 ：该 一 j上一． PCB的焊盘 润湿性 (可焊性 )不 良，焊盘表面存在不 明有机 物 ，该有机物绝缘且阻焊 ，使BGA焊料球无法与焊盘在焊接 图8 SEM照片 中 B部位 的 图9 图 5中不 良焊盘的表面 时形成金属化层 。◆ 化学 (元素)组成 分析结果 的化 学 (元 素)组 成分析 结果 襄侧 一 、 样 品描述 1．外观检查 所送样 品型号为 GM430的RFmodule 10块 (见 图 1)和 用 目测和立体显微镜检查 ，在 PCBA上在排容和过压保 排容和过压保护器各 10个 ，以及生产所用锡膏 编号分别为 护器 的焊点处都发现有裂缝 (见 图2～3箭头所指位置 )以及 1—10。委托单位要求分析 RFModule上 的元件 (排容 、过 润湿不 良现象 。其余元件 的焊点未见有异常现象 压保护器 )可能存在 的焊接不 良及其原因。 2．可焊性测试 可焊性测试条件为 ：使用 中性助焊剂 ，锡炉温度为 235 二、分枥．过程 鼋号厦童ELECTRONICSQUALITY