电镀锡银合金.pdf

维普资讯 第 21卷第 5期 腐蚀与防护 Vo1．21 No．5 Z000年 5月 CORROSION ＆PROTECTION M ay2000 电镀 锡 银 合 金 ④ j、己 一 (南京无线电八厂 南京 210018) 摘 耍 ■述了含有,Sn抖化合物、Ag化合物，非氰类络合荆和添加荆等组成的Sn-Ag合金接液，可以获得平 ． 滑致密的Sn-Ag合金镀层，适用于电子元器件的表面可焊性翱饰，以取代传统的Sn—Pb禽盒镀屡． 主曩调sAg合金 墅熟 也 ，锡善艮等童， 台主 ELECTROPLATING Sn—AgALLOY CaiJiqlng Abstract Tin-sdveralloyplatingsolution，containingSn2compounds，Ag compounds，non-CN—corgi— plexingagentandadditiveetc．，canprovideuniform anddenseSn-Agahoyplatingandisosefultosurhcesolder- abilityfinishingandcai-treplaceconventionalSn-Pballoyplating． Keywords Tinosilverahoy SolderabiIity Electronicspart Sn—Pb合金镀层具有优 良的可焊性和耐蚀性， 锡 三聚磷酸锡、甲烷磺酸锡、甲烷二磺酸锡、甲烷三 已广越 用于电于工业中的可焊性精饰层。然而 磺酸锡、荤磺酸锡、磺基安息香酸锡等。sn。化合物 sn—Pb台金镀液和镀层中含有危害人体健康和生态 (以sn 计)浓度为5～50g／L，最佳为 l0～30g／L 环境的Pb，已开始受到关注和限制。日、美、欧洲等 sn”络合剂有H4P2O，、C6Hl：O7、C6H日O7及其 地区正致力于开发可以取代Sn—Pb合金镀层的无 碱金属盐、NH。盐等含有焦磷酸根离子 (P2O，)、 Pb可焊挂镀层，诸如 sn与Ag、Bi、Cu、In、Sb、Zn等 _葡萄糖酸根离子 (CH O一)和柠檬酸根离子 的合金，其中的 、一Ag合金较为有效。传统的sn— (cHO )中的至少一种。每摩尔sn”所需络合剂 Ag合金镀液以台Ag为主，这种Sn—Ag合金镀层的 浓度 1~20mol／L，最佳为2～15mol／L。Ag络合剂 成本很高，且镀 拄拄是氰化镀液。由于环境保护的 有 KI、Nal、NH+I和HIO 等。Ag络合剂浓度为 迫切需要-近锥来以sn为主的Sn—Ag合金无氰 电 Ag的5～l000倍．最佳为 的10～600倍。 镀技术的开发成果喜人。本文就Sn—Ag合金电镀工 镀液中加入NO，一／醇胺类／肟／磺胺类化合物 艺加 以叙述 。