混合集成电路金属浅腔插入式外壳镀金.pdf

维普资讯 2003年9月 电镀与环保 第 23卷第5期(总第133期) ·11 · 混 合 集 成 电 路 金 属 浅 腔 插 入 式 外 壳 镀 金 常林法 (中国电子科技集团公司第四十研究所 ，蚌埠 233010) 徐清清 (蚌埠丰原集 团公司化验室，蚌埠 233010) 中图分类号 ：TQI53 文献标识码 ：A 文章编号 ：1000—4742(2003)05—0011-03 污 ，采用超声波除油 ，速度快无腐蚀 ，操作简单 。 1 引言 在室温下 ，自来水中加入少许洗洁精 ，超声波清 混合集成 电路浅腔插入式外壳通常选用可伐材 洗 4～8min即可。 料 ，表面要求镀金。要求镀层能经受 420。C、15min 3．3 电解除油 或450。C、2min不变色不起皮 ；可焊性≥95％；气密 采用阳极电解除油，它不仅除油速度快 ，而且除 性≤1×10-3Pa·cm ／s；盐雾试验≥24h不生锈 ；引 油彻底 、效果好 。 线疲劳强度 2．22N，3次不失效等 。 氢氧化钠 ·L 20～25 要满足上述要求 ，难度非常大。例如 ，混合 电路 碳酸钠 ／g·L-1 40～50 外壳满足盐雾试验和平 行缝焊气密性要求 ，其外壳 磷酸钠 ／g·LI1 15～20 的镀镍层厚度 (最小处)6,ttm 以上 ，镀金层厚度要全 ／A ·dm一 2～5 面积达到 2．5,ttm 以上。这时引线疲劳试验很可能 尸C 60～ 70 满足不了要求 。因为 当引线镀镍层厚度在 6 ITI以 t／min 3～5 上时 ，应力较大 ，承受不 了3次弯曲的要求。这就不 3．4 弱腐蚀 是一般工艺所 能达到的。笔者在专家的指导下 ，通 弱腐蚀主要是除去在输送过程及短时存放时产 过反复试验 ，摸索 出一个基本满足混合集成 电路浅 生 的薄氧化膜 ，提高结合力 。 腔插入式外壳 电镀要求的工艺 。 外壳是可伐合金，可使用质量分数分别为 10％ ～ 20％的盐酸和 l0％～20％硫酸 ，室温 ，3～5min 2 工艺流程 为宜。 可伐壳一 喷砂一 超声波清洗一 上挂具 3．5 电镀 暗镍 一 清洗一 电解除油一 清洗一 弱腐蚀一 清 试验表 明，暗镍 因其分散能力好 ，有机物夹杂 洗——+蒸馏水洗—一镀暗镍——+清洗——+热碱水洗 少 ，应力小 ，抗高温性能好 。同时采用双脉冲电源 ， — — + 清洗——+弱腐蚀——+清洗——+蒸馏水洗——+酸 周期换 向电流正向0．2～0．8s，反 向0．04～0．2s。 性镀金一 回收一 蒸馏水洗一 中性镀金一 回 3．5．1 镀液配方及工艺条件 收——+清洗——+热蒸馏水洗——+烘干 硫酸镍 ／g·L～ 200～300 氯化镍 ／g·L-1 30～50 3 主要工序说 明 硼酸 ／g·L-1 35～50 3．1 喷砂