铝合金可焊性镀膜工艺设计.pdf

维普资讯 电 子 工 艺 技 术 第27卷第4期 ElectronicsProcessTechnology 2006年7月 铝合金可焊性镀膜工艺设计 龚光福 ，胡江华 ，张晔 (中国电子科技集 团公司第三十八研究所，安徽 合肥 230031) 摘 要：铝合金表面在大气中、水中马上生成氧化膜，氧化膜的存在严重影响镀层的结合力，成 为铝合金镀膜的难点。通过铝合金镀膜原理分析和现有工艺方法的对比，认为采取二次浸锌、化学 镀、电镀复合工艺技术可以克服氧化膜的影响，是较为简单的工艺路线。实验证明，采用该方法获 得的镀膜层通过 300oC热震试验不起皮、不鼓泡，并具有 良好的低温可焊性。 关键词：铝合金；镀膜工艺；镀膜原理；低温钎焊 中图分类号：TG146．1 文献标识码 ：A 文章编号：1001—3474(2006)04—0234—40 TechniqueofPlatingon Aluminium Alloy GoNG Guang—fu，HU Jiang—hua，ZHANG Ye (CETCNo．38ResearchInstitute，Hefei 230031，China) Abstract：Becauseofoxidizingintheairorwaterimmediately，andtheoxidationcandamagethead- hesionofthecoating，SOitisdifficulttoplateonthesurfaceofaluminium alloy．Byanalyzingtheprinciple ofplatingandcomparingthetechnologiesinexistence，thinkthatasampleprocesswhichconsistsoftwi— dippinginzincate，chemicalplatingandelectroplatingcanovercometheeffectofoxidationfilm．Itproves bytheexperimentthatthecoatingobtainedbythisprocesscanmeetthetestingoftemperatureshockat 300oCandpossessniceperformanceofsolderingatlow temperature． keywords：Aluminium alloy；Processofplating；Principleofplating；Soldering DocumentCode：A ArticleID：1001—3474(2006)04—0234—04 铝合金是军用电子设备常用的材料，特别是高 纯铝为面心立方构造 ，有 良好的延展性、导电、 频器件的盒体几乎都是使用铝合金材料，由于散热、 导热性，比重小，化学性质活泼，作为镀膜 的基材有 接地、密封等技术要求，需要在铝合金表面进行焊接 许多问题要解决，特别是前处理难度较大，主要因 处理，但铝合金表面的焊接性能很差，低温下几乎不 为：(1)铝合金表面一般都有氧化膜，即使采用机械 能焊接 ，因此需要对铝合金表面进行镀膜 ，以获得可 或化学方法除去氧化膜后，也会在大气中、水中马上 焊性。铝表面镀膜与其它金属有很大不同，化学性 生成氧化膜 ，氧化膜的存在影响镀层的结合力；(2) 质非常活泼，其前处理技术难度较大，镀层附着力和 铝的电极电位低 (E。=一1．66V)，与镀液接触时马