锡合金电镀液.pdf

维普资讯 2005年7月 电镀 与 精 饰 第27卷第4期(总163期) ．53． 如 甲醛 ，以及芳香族羧酸如 甲基苯 甲酸酯反应的一 的方法不仅避免了零件表面产生锡晶须，而且镀层 种水溶性产物。添加剂 的质量浓度如果低 于 0．5 的外观好、耐蚀性和可焊性优 良，增加了电子元器件 g／L时，所得镀层是不光亮的，甚至呈树枝状。如高 工作的可靠性。 于 5g／L时，镀层光亮而且无任何不 良影响，只是增 加 了成本 。镀液温度在 10～60C，阴极 电流密度在 (美 国专利)US5118394(1990—09—25) 0．1～4A／dm 时均可正常工作 。该添加剂除了可用 于镀锡 以外，还 可应 用于 电镀锡 合金 如 Sn—Pb合 2005408 锡合金 电镀液 金、Sn—Co合金、Sn—Cu合金和 Sn—Ag合金等。 发明了一种锡基二元合金 电镀液，其组成如下： 20～500g／L锡盐 ；由锌 、钴 、铋及铜盐 中选择一种 ； (美 国专利)US5118394(1992—06—02) 其质量浓度为 1～100g／L；20～200g／L 甲烷磺酸； 10～300g／L导 电盐 ；0．5～50g／L络合剂 。采用该 2005406 电镀锡一钴 、锡一镍或锡一铅 的 镀液中能获得优 良耐蚀性和可焊性的镀层 。可用于 锡基二元合金镀液 电子器件 的电镀 ，如引线框 、连接件和 印刷 电路板 一 种为获得锡一钴、锡一镍或锡一铅二元合金镀层 等 。 的电镀液含有：1)作为合金镀层构成成分的一种锡 该镀液所采用 的络合剂可 由下列化合物 中选择 盐和选 自钴、镍、铅的一种盐；2)1-羟乙烷一1，1一二磷 一 种 ：N，N，N’，N’一四 (2-羟丙基)乙二胺 ；N，N，N’， 酸或其盐 ；3)甲烷磺酸或其一种碱金属盐；4)一种导 N’一四 (2一吡啶基 甲基丙基)乙二胺 ；三 乙醇胺或者它 电盐。采用该镀液所获得的合金镀层性能稳定而且 们的一种混合物。锡盐可以由甲基磺酸亚锡、硫酸亚 光亮性 良好 。 锡、氯化亚锡、锡酸钠或它们的一种混合物中选择。 一 个具体 例子 如下：锡盐 (按 金属计 )5～50 铋盐可 以由硝酸铋、醋酸铋、三氧化铋钠或它们的混 g／L；钴盐 (按金属计)3～12g／L；镍盐 (按金属计)3 合物中选择。导电盐可 由硫酸铵、柠檬酸铵、柠檬酸、 ～ 13g／L；铅盐 (按金属计)3～25g／L；1-羟 乙烷一1， 硫酸、醋酸钠、碳酸钠、葡萄糖酸钠 、焦磷酸钠或它们 1一二磷酸或其盐 80～100g／L；甲烷磺酸或其碱金 的一种混合物中选择。 属盐 (其用量为 ：1mol1-羟 乙烷一1，1一二磷酸或其 盐 ，加入 1～4mol甲烷磺酸或其碱金属盐)。 (美 国专利)US6176996(2001—01—23) (美 国专利)US4828657(1989—05—09) 复舍 电镀 2005407 防止锡或锡合金镀层 2005409 钴基复合镀层 产生晶须的方法 所发明的复合镀层 以钴为基质金属 ，在该复合 电镀锡或锡合金的零件在放置过程中，往往会 镀层中钴 的质量分数为 50 以上，其余为 固体微 在表面产生晶须。如果在镀锡或其合金之前先在零 粒。在固体微粒中Cr。C 的质量分数在 50 以上，微 件表面镀上一薄层铟 ，则可防止锡或锡合金镀层产 粒直径在 4～12 m 的 占一半 以上 。该复合镀层