表面涂覆层的可焊性.pdf

维普资讯 表面涂覆层的可焊性 摘 要 本文概述 了PCB的可焊性设计 、材料 、工 便适应组装元件和储存寿命(shelfcife)的需要 艺和测试之 间的关系 。设计 包括在试样 或者 提出了采用可焊性平衡(Solderabilitybalance) PCB上的少量表面安装元件 。材料 包括化学镀 MUST和SERA等 自动化测试方法取代Dip／ Nd／浸Au，电镀Nd／电镀Au和sn—Pn舍宣焊料 Look主观测试的问题和可焊性评估的模型。通 等不同的表面涂覆层 。工艺包括镀层厚度、孔 过热循环(thermalcycle)和储存寿命预测性来研 隙率 、层涂覆组成 、表面沾污和工艺流程 测 究可焊性变化机理。概述了可焊性与热循环时 试 包括可焊性平衡MUST，SEAR(阳极还原)．PEso 表面涂覆层演变之间的关系。通过采用新的测 (阳极氧化)，Dip／Look测试，SEM拴测和可靠 量和模型技术．提出了改善表面涂覆层可焊性 性测试 正在研究通过 ／失效标准和相关的可 及其监控的措施 焊性测试 。研究了IsT气 ／气、液 ／液热环境 2 可焊性 的决定因素 测试引起 的可焊性变化 。储存温度和表面精饰 可焊性可以表示为向量，它的坐标与元件 层特性可以预测可焊性 的降低 。现 已开发了一 质量等级顺序的主要因素相对应。这种向量的 种改 良型的多随机模型 (PolYstochastic 每一坐标对应于所谓的条件级别(con0l0ni mode1)，可以评估可焊性质量 图解说 明了新 leve1)例如下面的向量： 型质量体制和技术完成度策略 。 -rt 生：[设计，材料，工艺．测试和控 言『 制，…j (1) 可焊性表示焊料接合的能力，可焊性随着 可以认为对于可焊性而言，第1坐标 “设 设计 材料、工艺和测试而变化 为了达到竞 计D”比 “材料M”重要．而它们又比 工“艺 争性市场所要求的质量，元件和PCB的可焊性 P”更重要，以此类推。简言之，可以获得D 至关重要。在超低体积环境中，馓电子迫切要 M PT这种重要的顺序 质量向量中的每 求可靠的组件。随着BGA(BallGridArray)Fc 个条件级别含有次级(Sub—Leve1)。对于可焊性 (HipChip)，COB(Chip一0n-B0ard)组件技术的发 测试和控制，提出下面的向量： 展，要求以新的表面可焊性涂覆层取代传统的 __rt 屯测试和挎制：【MUST，SEAR．Dip／ 热风焊料整平(HASL，hot—airLevelSolder)一复 Look，x—SECTION，…1 (2) 杂的PCB要求改善最终表面涂覆层的功能性， 对于工艺坐标提出下面的向量 ，即工艺： PCBI业面临着 日益增加的可焊性的关注，以 [表面精饰工艺，焊接工艺，…] (3) 表 1口]埕性框架 设计．D 树_料 ．M T艺 ．P 测试． T DlD2 D3 D4 M lM2 M3 M4 Pl P2 P3 P4