化学镀锡层可焊性研究.pdf

维普资讯 电 子 工 艺 技 术 第 23卷第 3期 FJecmmlc~ProcessTechno[c~ 2G02年 5月 化学镀锡层可焊性研究 徐瑞东，郭忠诚，朱晓云，翟大成，薛方勤，韩夏云 (昆明理I太学，云南 昆明 650093) 摘要 ：主要研 究1氯化物法化 学镀锡过程中次亚磷酸钠浓度、氯化 亚锡浓度、温度、pH值、镀层 厚度及热处理等因素对高锡镀层可焊性的影响，并用镀片所需的最短涸湿时闻测试 了镀层 的可焊 性。实验结果表明：在最佳I艺条件下，获得的高锡镀层可焊性能好，易焊接 ，在电子I业等领域 中 应用广泛。 关键词 ：化学镀锡层 ；可焊性 ；印制电路板 中图分类号：TQ15313 文献标识码：A 文章编号：1001—34742【002)03 098—03 Studyon SolderabilityofElectrolessTin Coating XU Rui dong，GUO Zhong eheng，ZhU Xiao—yun，ZItAIDa—cheng，XUE Fang qin，IJA1N-Xia—yun (KunmlngUniversityofScienceandTechnology，Kunming 650093，China) Abstract：IntheelecuolesstinpI byn㈣ s chloridmethod，effectoffilesuchfactorso171solder— ability cc~ing thhightinccl0terltissutdied，3s ·0concentration，NazH1 concenffatJ．no，l~n- perature，pH value，thickness，platingtimeandheattreatnlellt1he dembiliw of coating istestedbythe slx~emwettingtime．fn1eex~,-hnentalr~SL1ltss}”Ⅳthatfilesolderabiliytoftincoatingise．xcellem nadeasy∞ we ldunderhteopC~ trnprocesconditions，anditisusedwidelyinfileelecanoieindustry． Keywords：口ec~olesstincoating ；Solderabiiiyt；P(B Do4211[11entCode：A Amcle1I)：1o01 3474(2002)03—098—03 镀层钎焊性是指软可焊性能，表示焊锡在欲焊 实现了锡的连续 自催化沉积，可获得锡的质量分数 金属表面流动的难易程度，即镀层表面被熔融焊料 为92％--97％的可焊性能好的锡镀层[0]，已在国 的润湿能力。不同镀层被同一熔融焊料润湿的能力 内沿海地区几家 电子元器件厂进行 了应用，效果令 是不 同的，同种镀层所含杂质的不同，结晶组织的差 人满意。在原有研究工作的基础上．本文主要研究 别，可焊性也不 同。镀层可焊性通常是 以焊料所能 了不同工艺 因素及热处理对高锡镀层可焊性能的影 达到的润湿程度和完成润湿所需的时间来表示。影 响规律。 响镀层可焊性 的因素有焊剂 的活性 、镀层的表面状 1 实验方法 态、镀层厚度以及镀层与基体金属的结合力等。 11 材料 镀锡层是一种可焊性 良好的涂层，在电子元件 紫铜片，足寸为60m ×4