热风整平工艺.pdf

维普资讯 第 22卷第 4期 电 子 工 艺 技 术 2OO2年 7月 ElectronicsProcessTechnology 155 热风整平工艺 秦建 国 (四川绵阳七三 0厂 ，四川 绵阳 621000) 摘 要：热风整平工艺主要包括印制板前处理、助焊剂涂覆、浸入焊料、热风整平、热风整平后 处理等。作者根据 多年的实践经验 ，介绍了热风整平工艺技术及 问题的处理方法，具有一定的实际 指导意义。 关键词 ：热风整平工艺 ；印制电路板 ；可焊性 中图分类号 ：TN41 文献标识码 ：B 文章编号：1001—3474{2002)04—0155—03 HotAirLevelingTechnology QINJian—guo (State730FactoryofMianyanCityofSichuanProvince，Mianyang 621000，China) Abstract：HotairlevelingincludsPCB pre—process，fluxcoating，solderimmersion，hotairleveling，post — processingofhotairlevelingandos on．Accordingtopracticalexperienceofyears，introducehotleveling technologyna d solutionsoftheproblems，Itispracticalguidna ce， Keywords：PCB；Hotairleveling；Solderability DocumentCode：B ArticleID：1001—3474(2002)04—0155—03 目前运用裸铜覆阻焊剂 (SMOBC)工艺生产的印 热风整平可分为垂直式和水平式两种，目前国 制板表面可焊性涂覆处理技术主要有以下几种 ： 内仍以垂直式热风整平机为主。 (1)裸铜印制板热风整平锡铅合金焊料 ； 热风整平工艺包括 ：印制板前处理 、助焊剂涂 (2)裸铜印制板化学镀镍金 (或电镀镍金)； 覆 、浸入焊料 、热风整平 、热风整平后处理 。 (3)裸铜印制板化学镀锡铅合金 ； 1．1 热风整平用材料 (4)裸铜印制板化学镀钯 ； 1．1．1 助焊剂 (5)裸铜印制板涂覆耐热预焊剂 。 市场上助焊剂很多 ，选用助焊剂应充分考虑助 其中化学镀镍 (或镀镍金)、化学镀钯 、化学镀锡 焊性能要适度 ，热稳定性要高 (否则对环境及操作人 铅合金工艺较复杂，溶液维护难度大 ，产品质量 比较 员有害)，清洗容易(否则会影 响印制板 电气性能及 难保证，除非用户有专门要求 ，否则采用这些技术的 装焊时产生 冒泡)，粘度及表面张力应较低 (否则会 厂家不多 ，同时其中使用 的一些贵金属价格又 比较 降低焊料对铜面润湿)。 高 ，而耐热 预焊剂虽然对 SMT印制板 生产较为有 1．1．2 锡铅焊料 利 ，但生产环境要求较高，且需专用设备 ，尚未大规 锡铅焊料应使用杂质符合 国家标准的抗氧化焊 模应用 ，而且用户的认可度也不够 。因此热风整平 料 。 技术仍然 占据了印制板可焊性涂覆的大部分市场。