芯片封装中铜线焊接性能分析.pdf

维普资讯 电子机 械 工程 2004年第20卷第5期 18 Electro—M echanicalEngineering 2O04．Vol_20No．5 芯片封装中铜线焊接性能分析 陈新 ，李军辉 。谭建平 (1．中南大学机电学院， 湖南 长沙410018；2．株洲工学院包装与印刷学院， 湖南 株洲412008) 摘 要：通过对纯铜的机械性能和电、热和化学氧化性能进行分析和比较 ，铜线在芯片引线键合具有良 好的机械、电、热性能，它替代金线和铝线可缩小焊接间距，提高芯片频率和可靠性。但是，铜由于表面 氧化使其可焊性较差，可采用焊接工艺来改善其可焊性，并给出了具体方案。 关键词：引线键合；铜线焊接 ；材料可焊性 中图分类号：TG453．9 文献标识码：A 文章编号：1008—5300(2004)05—0018—04 AnalysisofCopperWireBondingPerformanceinChipPackaging CHENXin ，LIJun-hui，TANJian-ping (1．Mechanical-ElectricalEngineeringCollegeofCentralSouthUniversity， Changsha410018，China) (2．PackagingandPr CollegeofZhu．zhouInstituteofTechnology，Zhuzhou412008，China) Abstract：Throughanalysisofpurecopperwiremechanical，electrical，thermalandoxidationprope~y，the copperwireshowsagoodmechanical，electricial，andthemr al properityinwirebondingofthechip．Instead ofgoldoraluminium wire，itcanbeusedinwirebondingtosho~enthespacingofbonding，andtoenhance frequencyandreliabilityofchip．Butthecopperwirehaspoorweldabilitybecauseofhteoxidationofitssur- face．Sowemustimprovetheweldabilitybyreasonablebondingtechniquesandapractical schemeis venin thisarticle． Keywords：wirebonding；copperwirebonding；materialweldability 表1 预测2010年芯片封装的技术指标水平 0 引 言 引线键合封装有两项关键技术：芯片与基板粘接、 芯片与基板的引脚问的键合。芯片封装的实质就是通 过粘接界面、键合界面的制造实现芯片I／O端点互连， 将微观电子行为转为宏观的器件功能。随着微电子技 术以每隔3年芯片的集成度翻两番(增加4倍)，线宽 尺寸缩小 1／3的速度发展。与之相应，芯片的引线间 距和焊球直径同幅减小，引线密度急剧增加 ，封装速度 加快，单引脚封装成本降低，迫使芯片封装技术不断突 破、不断创造新的技术极限。预计到2010年封装的技 术指标将进入一个新平台(见表 1)。 1 铜线的材料性能分析 随着引线键合各项技术指标的不断提高，传统的 在引线材料中，金、铝、铜是最常用的金属材料，它 金线、铝线已逐步趋于其指标极限。芯片密度的不断 们都具有良好的综合