置换型化学镀银液.pdf

2003年 1月 电 镀 与 精 饰 第 25卷第 1期(总148期) ·39· 文章编号：1001—3849(2003)01—0039—03 置换型化学镀银液 王 丽丽 编译 (南京得实发展集团，江苏 南京 210018) 摘要：概述 了含有可溶性银化合物 ，有两个单硫醚基的水溶性含硫有机物等组成的置换型化学镀银 液 ，该镀液具有良好的稳定性，可以获得附着性和电性能等优 良的化学镀银层，适用于印制板等电 子部件的铜 图形上置换镀银 。 关 键 词 ：置换型化学镀银；可焊性；含硫有机物 中图分类号 ：TG153．16 文献标识码：E DisplacementTypeSilverElectrolessPlatingBath TranslatedandCompiledbyW ANG Li一1i 脲类化合物和添加剂等组成。 1 前 言 可溶性银化合物有 AgzO、AgzSO¨AgC1、Ag— 印制板等 电子部件通常在化学镀镍一磷合金 以 NO。和甲基磺酸银等无机酸或者有机酸银盐 ，最好 后化学镀金，以便获得可焊性的表面精饰镀层。然而 使用与调整pH所用酸的阴离子部分相 同的银盐 ， 这种表面精饰处理工序多，容易产生废水处理和工 以便防止镀液 中积累过多的阴离子 ，它们可以单独 艺管理等问题 ，还使用成本较高的金 ，因此人们希望 或者混合使用 。可溶性银化合物质量浓度为 0．01～ 采用没有毒性和废水处理问题的无氰置换型化学镀 20g／L，最好为0．05～10g／L。低于 0．01g／L，则会 银 (以下称置换镀银)工艺来取代化学镀镍一磷／金工 降低析 出速度 ；如果银化合物质量浓度高于 20 艺。曾经有含有银离子、氨基酸 、聚羧酸、表面活性剂 g／L，则因镀液带出损失而不经济。 等组成 的置换镀银液的专利报道 ，但是只能获得 镀液 中加入有两个单硫醚基的水溶性含硫有机 0．5z／m 以下的较薄镀银层 ，镀层附着性随着析出速 物 旨在提高置换镀银液的稳定性，获得外观和附着 度的提高或者镀层厚度的增加而下降，镀液稳定性 性 良好 的置换镀银层。含硫有机物 的结构式为 ： 不良，长时间放置时容易产生沉淀。鉴于上述状况， X—R一S—Rz—S—RrY，式中，R 、R 、R。表示碳原子数 本文就镀液稳定性 良好，且可获得镀层性能优 良的 为 1～8的直链或者支链的烷撑基，X和Y表示羟 置换镀银液加以叙述 。 基、羧基、磺酸基 、氨基、膦酸基、巯基等 ，它们是 1， 2一双 (2一羟乙基硫)乙烷，2，2一(乙撑二硫)二 乙烷硫 2 工艺概述 醇 ，1，4一双 (2一羟乙基硫)丁烷，3，3一(丙撑二硫)二丙 置换镀银液 中含有可溶性银化合物，有两个单 酸以及它们的碱金属盐和铵盐等。水溶性含硫有机 硫醚基的水溶性含硫有机物 、无机酸或者有机酸、硫 物质量浓度为 0．5～150g／L，最好为 1～100g／L。 收稿 日期 ：2002—04—08 作者简介 ：王丽丽(1944一)，女，江苏南京人 ，南京得实发展集团工程师 ． PlatingandFinishing VoI．25NO．1 如果低于 0．5g／I，则难 以保持镀液的长期稳定