作为工艺控制函数的化学镀镍／浸金可焊性和焊接可靠性.pdf

维普资讯 作为工艺控箭-函数豹化学镀镍／浸金可：焊牲和烊接j可靠牲 在过去的十多年里。由化学镀含磷的镍厚为 3．0—5．0~m(120—2001ain)和浸金厚为0．05— 0．10~m(2．0—4． in)组成的涂覆层已经确定， 它作为高可靠性，包括复杂的电路设计的应用的 一 种可焊性表面涂覆层 。通常泛指为 眦 (ElectrolessNickelImmersion)。因为它在电子 元件组装方法，包括熔焊 1d1FU出 、波峰焊 和线焊 reB(Ⅱl‘ 等广泛范围内的多用性， 一 化学镀镍浸金涂覆层已经不断增加其市场份 图 1 额 稳埋的缺陷，因为一开始就潜伏在浸金的顶部 G涂覆将提供一种高可焊性平整表面 涂层上。当电子部件已经组合到板上时，即在组 且不会失去光泽或褪色。它的储存寿命长，其贵 装以后才能发现这种可焊性失效的证据。在这 重金属顶部涂层提供良好的电气连续(接)性。镍 个步骤中，除了惊人地增加材料成本以外，还有， 用作阻挡层 (载体Barrier)以阻止铜的扩散，从而 如时间损失、预定计划失败、潜在市场失去等等 避免在波峰焊接和返工操作过程中焊料的铜污 一 系列问题。供应商、制造商、组装者和C 垤 染。这个涂覆 暑『也提供组装的EMI(电磁干扰)屏 等，单独地或与1TRI结合，以花大力气来研究 蔽特性。 这些问题以确定其产生原因 (Root)和如何避免 由于它在组装后发现具有低程度的互连失 它。1TRI又要从头开始整体地研究在化学镀镍 效．因而近两年来开始选择这个涂层作为高可靠 和浸金过程 中操作参数对这些问题所产生的影 性课题进行很详细的研究。失效的模式是在焊 响 J其次，板的结构也可附为一个变量。到目 料 ／镍之界面处所形成的差的焊点 (接)相结合一 前为止，为了确定单个因素的来源，这些研究结 起来研究的。当觉得焊接点有应力时，则连接处 果已经失败。现在大多接受这样一个观点，在浸 易于破裂、分离而形成开路。 金沉积过程中，任何因素都会导致镍层的腐蚀 在某些情况下，例如在BGA组装中，界面失 产生，并引起黑色连接盘缺陷的升高 jI。 效将有利于聚集脆的金一锡金属界面互化物于界 1 主要因素的影响 面处，从而引起焊连点破裂 在另一些隋况下， 影响镍层腐蚀速率的因素包括如下： 印 制 其问题是，实际的冶金搭 (连)接 B(ond)却不会在 · 镍沉积层的结构 电 焊料／镍界面形成，从而导致一种内在的弱焊接 · 镍沉积层的磷含量 路 W(eekJoint)。当后一种连接失效追踪到ENIG · 镍和金涂层的均匀性 信 自 涂层时，发现在失效区域金下面的镍面是呈黑色 ·浸金的腐蚀速率 的，其表面分析的典型情况表明有异常高磷浓 1．1 镍沉积层的结构 度。这是易于理解的，这个问题是在化学镀镍过 图2示出在催化的PWB基板铜上而生产的 程中由于高磷共沉积而引