案例 存储器焊点分析.pdf

维普资讯 集 成 电 路 与 元 器 件 卷 lC an d 验 室 可 靠 性 研 究 分 析 中 心 提 供 号 (下面 称为 s1一s5)。 二 、分析过程 图 6 S1的典 型 金相 取 样 1 图 7 S1的典 型 金 相 取 样 2 1．外观检查 存储器焊 点外观 (见 图 2～4交叉标 出部分 ) 2．金相取样 对 样 品 图 1中标 出 的部 分 进 行 金 相 取样 。我 们 发 现在 一 些焊 点处有 空洞 (图 6，图 1)和裂纹 (图 21)。只要对 裂纹 的 焊 点进行 打磨后 ，裂纹就看 不见 了 (图 22)。图 5—22为焊 图 9 S2的典 型 金 相取 样 1 点金 相 取样 的样 图 。 1)样 品 1的金相取样 图 2)样 品 2的金相取样 图 3)样 品 3的金相取样 图 4)样 品4的金相取样 图 5)样 品 5的金相取样 图 图 10 S2的典 型 金 相 取 样 2 图 11S2的典 型 金 相 取 样 3 ■■_样标置部为图位分取出1 三 、分析结论 分析 结果表 示 除 了存在 的部分 缺 陷 (一 些焊 点上有 空 洞 )外 ，基于 IPC—A一61Oc标准 ，送 检 的存储 器样 品的焊 点质 量 是 可 以接 受 的 。 图 12 S2的典 型 金相 取 样 4 -I i] }，J 蛋 … _ ● _ 一