PCB制造：获得可焊性表面.pdf

维普资讯 印制 电路与贴装2001年第七期 ■ PCD髓 ■ By George Trinite 今天的超密间~E(ultra，fine 超密问距的成像 pitch)的元件对制造商提出了一 成功地对超密问距(0．020)的 个挑战，不仅要用传统的工艺 方平包装元件(QFP，quadflatpack) 来满足板的表面共面性，而且 的焊盘进行成像 ， 今天 的技 要以更快 、更便宜地提供更可 术不是一个 问题 。而正是连接 靠 的产品。 密 距元件的信号线与空隔对 + 个印刷电路板制造商怎样 PCB制造商产生了成像的挑战。 可 以连续地生产出板的表面共 新的技术，如直接激光成像和 面性 品质，使它满足在 今天的 投影 或像，可能枸成细线再生 设计紧密分布的焊盘上沉淀准 产的未来 可是，大多数PCB制 确 、数量连续稳定的锡膏?材 造商现在还正在使用传统 的紫 料的适当选择是最基本的。考 外(UV)接触 印刷，用铰链连接 虑 的因素包括板的物理与 电气 的玻璃框架来改善原版的前后 特1生、其尺寸的稳定性 、阻抗特 对位，结果造成离位印刷 这个 l生、z轴延伸率、和均匀性与表 技术还可以生产低至O．003“的线 面情况 。事实上，所选择的材料 与问隔。可是．使用下列技术的 的均匀性与表面情况可能影响 某些或全部将改善细线的成像 最后的表面共面性 合格率： 对于主要由超密间距板所组 · 曝光单元的高度校准的光 成的多层电路板、晾材料板层 · 较精密的曝光源 的选择不应该影响表面共面性 · 显影剂化学品的良好控制， 可是 超密间距产品，通常是 首选…种供给与排放(feed—and· 很密的电路为特征，要求板层 bleed)系统 具有光滑的表面 一 通常叫做 · 在曝光之前从干胶片上去 “表面增强的”材料。这种板层 掉覆盖纸 的特 点是高含树脂 的聚酯胶片 · 采用较薄的(0．001)“光刻胶 前，设备必须设定。这个可 通 (resin，richprepregs)反贴传统的 (photoresist) 过显影一个有0．002~0．003”的线 O．0007”(0．O1778mm)的铜箔。因 与间隔的小型试验 图案来完成 此，对PcB制造商来说，最后电 蚀 刻 一 步一步地 、均匀地在一个标 路板的光滑表面是 以板层制造 和超密间距成像一样，对 准尺寸的板上重复 。使用这个 商的表面增强材料所产生的相 PCB制造商的挑战是精细的导 试验 图案，板从蚀刻设备中通 同方式完成 的 一通过将一层 线及其空隔，丽不是QFP。精细 过，从板的顶面测量线，然后与 富树脂的聚酯肢片邻隔作为外 线的蚀刻决定于设备的条件和 低面相 同位置 的进行 比较 。也 层的铜箔。当线和空隔在0004” 要 蚀刻的铜箔厚度 。通过采用 必须 比较板 的前缘到后缘 的以 队下时，使甩超薄铜箔 00035)“将 超薄的铜箔，可实现较高的合 及从右