印刷电路板焊接缺陷分析.pdf

维普资讯 电子工程师 ．27N0．6 2001 印刷 电路 板 焊 接 缺 陷 分 析 … TheAnalysisofW eldingFlaw on PrintedCircuitBoard 杭州电子工业学院信息产业部 电子材料与器件重点实验室 (杭州 310037) 吕长平 突变，以避免布线的不连续性。电路板长时间受热 1 引 言 时，铜箔容易发生膨胀和脱落，因此，应避免使用大 焊接实际上是一个化学处理过程 。印刷电路板 面积铜箔 。 (PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件，它 2．2 电路板孔的可焊性影响焊接质量 提供 电路元件和器件之间的电气连接 。随着电子技 电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响 术的飞速发展，PCB的密度越来越高，分层越来越 电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导 多，有时候可能所有的设计都很正确(如 电路板毫无 通不稳定，引起整个 电路功能失效。所谓可焊性就是 损坏、印刷电路设计完美等)，但是由于在焊接工艺 金属表面被熔融焊料润湿的性质，即焊料所在金属 上出现问题，导致焊接缺陷、焊接质量下降从而影响 表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。 电路板的合格率，进而导致整机的质量不可靠。因 影响印刷电路板可焊性的因素主要有：(1)焊料的成 此，必须分析影响印制电路板焊接质量的因素，分析 份和被焊料的性质。焊料是焊接化学处理过程中重 其焊接缺陷产生的原因，并针对这些原因加以改进 要的组成部分 ，它由含有助焊剂的化学材料组成，常 以使整个电路板焊接质量得到提高。 用的低熔点共熔金属为 sn—Pb或Sn-Pb—Ag。其中 杂质含量要有一定的分比控制，以防杂质产生的氧 2 产生焊接缺陷的原因 化物被助焊剂溶解。焊剂的功能是通过传递热量，去 2．1 PCB的设计影响焊接质量 除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。一般采用 在布局上，PCB尺寸过大时，虽然焊接较容易 白松香和异丙醇溶剂。(2)焊接温度和金属板表面清 控制，但印刷线条长，阻抗增大，抗噪声能力下降，成 洁程度也会影响可焊性溢＆度过高，则焊料扩散速度 本增加}过小时，则散热下降，焊接不易控制，易出现 加快，此时具有很高的活性，会使电路板和焊料溶融 相邻线条相互干扰，如线路板的电磁干扰等情况。因 表面迅速氧化，产生焊接缺陷，电路板表面受污染也 此，必须优化FCB板设计：(1)缩短高频元件之间的 会影响可焊性从而产生缺陷，这些缺陷包括锡珠、锡 连线、减少EM1干扰 。(2)重量大的(如超过 20g)元 球、开路、光泽度不好等。 件，应以支架固定，然后焊接 。(3)发热元件应考虑散 2．3 翘曲产生的焊接缺陷 热问题，防止元件表面有较大的AT产生缺陷与返 PCB和元器件在焊接过程中产生翘 曲，由于应 工，热敏元件应远离发热源。(4)元件的排列尽可能 力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于 平行，这样不但美观而且易焊接，宜进行大批量生 PCB的上下部分温度不平衡造成的。对大的PCB， 产。电路板设计为4：3的矩形最佳。导线宽度不要 由于板自身重量下坠也会产生翘曲。普通的PBGA · 收疆 日期 2001—03— 12 ··薷江省 自赫科学基生赘叻项 目