无公害钯—银无玻璃导体浆料的研制.pdf

维普资讯 第 16卷 第2朋 Vof．16 No．2 无公害钯—银无玻璃导体浆料的研制 叶吉林 (启东佐邦电子材料有限公司，江苏启东 226200) 摘要 本文概述了无玻璃导体材料的粘结机理，导体种类、特点及应用，同时介绍了一种试 制的钯—银无玻璃导体浆料。本文采用混合还原法制各钯—银合金粉，以微量氧化物 (如CuO、 NiO等)与瓷基体 (AI203或BeO等)成分反应生成离子键化合物，牢固地将金属粒子粘附在瓷基 体上，导体的附着力、可焊性及导电、导热性得以改善，且不含铅、镉、汞和高价铬等有害元素， 符合电子材料无公害化要求，值得重视，以期在我国微电子技术领域和无线电元件生产中应用． 关键词 无玻璃导体混合还原 钯银合金粉 离子键 无公害化 1 概述 璃浓度梯度，对所形成的厚膜导体的特性有 72年国外就有资料介绍，不用玻璃料作 很大的影响，而且最大附着力与焊接性能、 粘合相的厚膜导体浆料，目前已大量采用， 热压焊性能所要求的最佳烧结曲线往往不一 名目繁多，应用范围日益扩大，已经商品化。 致。 用这类新材料制成的厚膜导体，金属成分占 此外，在厚膜导体上焊接时，特别是在 99％左右，具有多方面的优点，使厚膜技术 高温下发生附着力恶化，焊接中的锡扩散到 进入了以往不能应用的领域lJJ。而在我国前 导体金属中后，形成硬而脆的金属间的化合 几年已开始元玻璃导体浆料的研制IzJ，但未 物，同时体积膨胀，致使玻璃网络破坏，于 引起有关单位的重视，至今仍较少在电子工 是引起导体的附着力下降。 业生产中采用。 无玻璃导体的结合机理与老式导体材料 1．1粘结机理 截然不同，上述缺点差不多都被克服。它的 老式的厚膜导体浆料，为了和陶瓷基片 结合机理与钼一锰系导体与陶瓷烧结相类 粘结，浆料中必须含有玻璃物质作粘结相。 似，靠其中微量氧化物与陶瓷基体某些成分 这样，导体的方阻值必定比块状金属膜大， 反应，生成离子键的化合物，牢固地将金属 而且附着力还会在以后的焊接工序中降低。 粒子粘附在瓷体上。简而言之，老式导体靠 老式厚膜导体与陶瓷基体的粘结机理 导体中微量玻璃成分与基体粘附的机械结合 是：金属粒子与烧结过程中形成的玻璃网络 力；新式导体是靠导体中微量的氧化物与基 进行机械的结合，玻璃成分在高温烧结时呈 体反应，形成化学键的结合力，显然后者比 熔融液状，渗入陶瓷基片表层的微孔、凹坑 前者附着力大得多。 部分或者与基片中少量的玻璃成分相作用， 无玻璃导体浆料以贵金属粉为主，添加 从而粘合起来。这样一来，从导体表面的玻 微量的Fc、Cu、Ni、Ti等金属的氧化物作为 ·lO · 维普资讯 第6卷 第2期 、^DL16 No．2 空气中烧成的稳定性反应物，这些微量金属 其中不含玻璃相．所以能得到致密的金属导 氧化物因熔于贵金属之中，高温烧结时，它 体膜，其导热性和导电性都可得到改善。以 们与陶瓷基片反应，从而形成牢固地结合， 散热为例，金的散热率是玻璃的500倍，所以 例如导体浆料中含有微量的氧化铜，它与氧 无玻璃导体的散热能力大为提高，再由于导 化铝基片烧结时，在高温下氧化铜与氧化铝 体中金属粒子排列致密，金属纯度高，所以 起反应，生成尖晶石型的化合物——铝酸铜 导电的均匀性也得到改善。普通含玻璃的金 或铝酸亚铜，将导体成分牢固地粘附在基片 导体和银导体的膜电阻为3--5mfl／口，而无 上。 玻璃导体