降低BGA焊点失效率的QC成果总结板报版[].pptxVIP

降低售后手机BGA焊接失效的比率深圳康佳通信科技有限公司 BGA焊接QC小组;一、概 况;二、小 组 简 介;2、小组成员简介;QC活动流程图;三、选题理由;四、现 状 调 查;2、BGA焊接失效比率变化趋势图：;五、目标设定和可行性分析; 2、可行性分析：;六、活 动 计 划;2、详细活动计划;七、原 因 分 析;八、要 因 确 定;序号;九、对 策 研 究 与 实 施; 2、各要因的对策实施情况： a、 PCB板的刚度不够 对策实施 ①在手机后壳上设计塑胶凸棱，在BGA的四周形成支撑边，如下图所示： ;b、 Ni-Au板焊点容易失效 对策实施 用OSP板替代Ni-Au板； 实施效果 通过对OSP板的周转板维修发现: OSP板没有Ni-Au板存在的‘black pad’缺陷；但是OSP板对生产安排提出了更高的要求：从拆包装到SMT贴片焊接完成的间隔要小于8个小时，经过工艺调整能够达到要求。 c、PCB一侧的焊点强度不高 对策实施1： 把SMD工艺的焊盘改为NSMD工艺的焊盘，如下图所示：;对策实施2 对BGA导入Underfill（底部填胶）工艺； 实施效果2 避免了PCBA板受力变形时BGA的局部形变过大，也对焊点进行了有效的保护；下面是对策实施前后的试验结果：; d、印刷锡高的厚薄不均，部分焊盘的焊锡充满度不够； 对策实施 通过DOE试验发现刮刀速度和对PCB板的支撑是关键原因，经过反复试验刮刀速度为：20mm/s左右为最佳（不同的板子需要微调）；对于支撑问题：采用夹具进行支撑，把点支撑变为面支撑，限制PCB板在印刷锡膏时的形变；每两 小时抽2块拼板进行测试，记录其测试值并计算Cpk。Cpk1.3的工程师必须检查原因并进行调整参数； 实施效果 锡膏厚度Cpk值基本上都能够达到1.33以上，满足小组设定的要求，下面是4-5月份的印刷锡膏厚度CPK走势图：;e、结构设计不合理 对策实施 为了避免按键力直接作用到PCBA板上，在设计上进行了大胆的创新，把原本设计在PCB板上的按键焊盘移到了增加的柔性电路板上，柔性电路板和PCBA间加上了支撑钢片，把按键力度分布到PCBA板的边缘；如下图： ;十、阶 段 效 果 确 认;十一、检讨与进一步对策;2、对策和措施实施;3??实施效果 有效地控制了气泡的大小和数量；;十二、效 果 确 认; 活动前后BGA早期失效比率对比图：;十三、效 益;2.3、小组成员通过使用雷达图进行了效果自我评价如下：;十四、巩固措施和下一步打算;十五、几个专业名词解释 SMD --- Solder Mask Defined NSMD --- Nonsolder Mask Defined MSD --- Moisture Sensitive Device PCB --- Printed Circuit Board PCBA --- Printed Circuit Board Assembly OSP --- Organic Surface Protection ENIG --- Electroless Nickel/Immersion Gold ; 谢谢大家！