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四层 PCB 之过孔、盲孔、埋孔 过孔(Via)：也称之为通孔，是从顶层到底层全部打通的，在四层PCB 中，过孔是贯穿 1，2，3，4 层，对不相干的层走线会有妨碍。过孔主要分为两种： 1、沉铜孔PTH（Plating Through Hole），孔壁有铜，一般是过电孔（VIA PAD）及元件孔（DIP PAD）。 2、非沉铜孔NPTH(Non Plating Through Hole)，孔壁无铜，一般是定位孔及螺丝孔。 盲孔(Blind Via)：只在顶层或底层其中的一层看得到，另外那层是看不到的，也就是说盲孔是从表面上钻，但是不钻透所有层。盲孔可能只要从1 到 2，或者从4 到 3（好处：1，2 导通不会影响到 3，4 走线）；而过孔是贯穿1，2， 3，4 层，对不相干的层走线有影响，.不过盲孔成本较高，需要镭射钻孔机。盲孔板应用于表面层和一个或多个内层的连通，该孔有一边是在板子之一面，然后通至板子之内部为止；简单点说就是盲孔表面只可以看到一面，另一 面是在板子里的。一般应用在四层或四层以上的PCB 板。 埋孔(Buried Via)：埋孔是指做在内层过孔，压合后，无法看到所以不必占用外层之面积，该孔之上下两面都在板子之内部层，换句话说是埋在板子内部的。简单点说就是夹在中间了，从表面上是看不到这些工艺的，顶层和底层都 看不到的。做埋孔的好处就是可以增加走线空间。但是做埋孔的工艺成本很高，一般电子产品不采用，只在特别高 端的产品才会有应用。一般应用在六层或六层以上的PCB 板。 过孔几乎所有的 PCB 板都会用到，是最基本也是最常用的孔，因此在这里不做说明，主要来讲一下盲孔和埋孔。首先我们从传统多层板讲起。标准的多层电路板的结构，是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金 属化的制程，来达到各层线路之内部连结功能。但是因为线路密度的增加，零件的封装方式不断的更新。为了让有 限的电路板面积，能放置更多更高性能的零件，除线路宽度愈细外，孔径亦从DIP 插孔孔径 1 mm 缩小为 SMD 的 0.6 mm，更进一步缩小为 0.4mm 或以下。但是仍会占用表面积，从而就有了盲孔和埋孔的产生。 在四层板中，中间的两个层主要是用来走电源层（VCC）和地层（GND）的，如果板子元件多密度大，那么内 层也可以走些普通的信号线，可以在主元件层（主元件层一般是在顶层）的相邻内部层用做地层，整层用来敷铜， 然后另外一个内层用来做主要的走线层，次元件层（次元件层一般是在底层）也走些线。 正片与负片：四层板，首先要搞明白的是正片和负片，就是layer 和 plane 的区别。正片就是平常用在顶层和地层的的走线方法，既走线的地方是铜线，用Polygon Pour 进行大块敷铜填充。负片正好相反，既默认敷铜，走线的地方是分割线，也就是生成一个负片之后整一层就已经被敷铜了，要做的事情就是分割敷铜，再设置分割后的敷铜的网 络。在 PROTEL 之前的版本，是用 Split 来分割，而现在用的版本Altium Designer 中直接用 Line，快捷键 PL，来分割，分割线不宜太细，我用30mil（约 0.762mm）。要分割敷铜时，只要用LINE 画一个封闭的多边形框，在双击框内敷铜设置网络。正负片都可以用于内电层，正片通过走线和敷铜也可以实现。负片的好处在于默认大块敷铜填 充，在添加过孔，改变敷铜大小等等操作都不需要重新 Rebuild，这样省去了重新敷铜计算的时间。中间层用于电源层和地层时候，层面上大多是大块敷铜，这样用负片的优势就较明显。 采用盲孔和埋孔的优点：在非穿导孔技术中，盲孔和埋孔的应用，可以极大地降低PCB 的尺寸和质量，减少层数， 提高电磁兼容性，增加电子产品特色，降低成本，同时也会使得设计工作更加简便快捷。在传统 PCB 设计和加工中，通孔会带来许多问题。首先它们占居大量的有效空间，其次大量的通孔密集一处也对多层 PCB 内层走线造成巨大障碍，这些通孔占去走线所需的空间，它们密集地穿过电源与地线层的表面，还会破坏电源地线层的阻抗特性， 使电源地线层失效。且常规的机械法钻孔将是采用非穿导孔技术工作量的20 倍。在PCB 设计中，虽然焊盘、过孔的尺寸已逐渐减小，但如果板层厚度不按比例下降，将会导致通孔的纵横比增大，通孔的纵横比增大会降低可靠性。 随着先进的激光打孔技术、等离子干腐蚀技术的成熟，应用非贯穿的小盲孔和小埋孔成为可能，若这些非穿导孔的 孔直径为 0.3mm，所带来的寄生参数是原先常规孔的 1/10 左右，提高了PCB 的可靠性。由于采用非穿导孔技术， 使得PCB 上大的过孔会很少，因而可以为走线提供更多的空间。剩余空间可以用作大面积屏蔽用途，以改进 EMI/RFI 性能。同时更多的剩余空间还可以用于内