附带芯片的基板的制造方法及基板处理装置.pdfVIP

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2023-09-20 发布于四川
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附带芯片的基板的制造方法及基板处理装置.pdf

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一种附带芯片的基板的制造方法，包括以下的(A)～(B)。(A)准备叠层基板，该叠层基板包括多个芯片、暂时地接合有多个所述芯片的第一基板、以及经由多个所述芯片接合到所述第一基板的第二基板。(B)为了将接合到所述第一基板和所述第二基板的多个所述芯片接合到第三基板的包含器件层的一个面，将多个所述芯片从所述第一基板分离。与所述芯片分离的所述第一基板包括用于所述芯片与所述第一基板接合时的位置对准、或接合后的位置偏移的测定的对准标记。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116783684 A (43)申请公布日 2023.09.19 (21)申请号 202280010534.5 (74)专利代理机构北京品源专利代理有限公司