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SMT车间作业相关相关流程图及工艺 作业相关相关流程图 作业要点及说明 相关相关本次项目人 结 束出 货填写生产报告召开生产总结会分析异常上线生产准备：项目进度计划表；CP、Check list、BOM和工艺；钢网、工模夹具、测试仪器、设备；物料，试制日期及出货排程；培训工人，讲解生产注意事项；召开产品准备会议接收任务令开 始 结 束 出 货 填写生产报告 召开生产总结会 分析异常 上线生产 准备： 项目进度计划表； CP、Check list、BOM和工艺；钢网、 工模夹具、测试仪器、设备； 物料，试制日期及出货排程； 培训工人，讲解生产注意事项； 召开产品 准备会议 接收任务令 开 始 确认是否为新产品 确认是否为新产品 Yes 是否已准备 是否已准备OK OK 有无 有无 异常 Yes No No N IPQC IPQC 检验 NG Yes PASS 由拉长和IPQC、物料员确认是否为新质量本协议合同支付资金服务或车间内首次生产的质量本协议合同支付资金服务； 如果是旧质量本协议合同支付资金服务且无更改，则直接排计划上线生产； 拉长 IPQC 物料员 3、由主管召开生产准备会，参加相关有关人员包括技术员、拉长、IPQC； 4、由主管相关相关本次项目安排相关有关人员的准备工作，注意事项，传达客户相关信息，制作《相关本次项目进度计划表》； 主管 技术员 拉长 IPQC 5、各相关员在接到生产信息后，分别准备； 5.1 CP、Check list、BOM和工艺、钢网、物料； 5.2 SMT程序、设备； 5.3 生产日期及出货排程； 5.4 质量本协议合同支付资金服务检验标准； 5.5培训工人，讲解生产注意事项； 物料员 技术员 主管 IPQC 拉长 6、各相关相关有关人员开会确认准备情况，如没有问题则由主管决定开始上线生产，相关相关有关人员必须在线跟进生产，如有问题IPQC应及时写《生产反馈单》给主管； 7、主管跟进试制过程，及时解决反馈生产中的问题点，并记录问题； 8、如果问题较严重影响生产进度，则要停线，并召集技术员、拉长、IPQC开会，分析异常，提出改善措施，必要进还要通知工程部相关有关人员参加，直到问题解决后才可恢复生产； 9、生产完成后送IPQC抽检，IPQC必须按照客户的BOM、工艺说明、图纸进行抽检。 10、召开生产总结会，全面收集和汇总生产中的各项问题，从设计、工艺、物料、可加工性方面展开分析。 11、拉长记录会议纪要，填写生产报告，报告中的数据和问题必须正确，主管审核才可存档； 中国最大的资料库下载 SMT生产工艺Check List 验证有关内容：SMT 其它 质量本协议合同支付资金服务型号 编 码 日 期 拉长 技术员 IPQC SMT 基本资料 序号 相关本次项目 有 无 说 明 1 PCB光板。 2 成品样板。 3 元件位置图。 4 PCB的Gerber File或SMT编程文件。 5 客户BOM。 6 公司清单。 7 工位图（仅中试质量本协议合同支付资金服务）。 8 特殊元件安装说明。 辅料相关要求 1 锡膏/红胶。 2 助焊剂/锡丝。 PCB评估 1 PCB是否为喷锡板。 2 IC管脚料盘喷锡是否均匀。 3 PCB是否为真空包装。 4 PCB焊盘是否符合IPC标准。 5 PCB是否有Mark点。 6 钢网厚度/锡膏厚度/开口大小。 材料评估 1 最小的元件是什么，机器能否贴。 2 最大的元件是什么，机器能否贴。 3 最高的元件是什么，机器能否贴。 4 最小的间距是多少，机器能否贴。 5 是否有方向难辩认元件，培训工人。 6 是否有外观易混元件，在站位上分隔开。 7 是否有难上锡的元件，对钢网特殊开孔。 8 元件是否与PCB相匹配。 9 是否有元件焊盘宽大，PCB焊盘窄，造成虑焊、少焊。比如电感等。 10 BOM单上位号与印制板上图号、位号不一样。 11 来料是否有氧化现象，是否给生产带来困难。 印锡/印胶 1 PCB是否方便定位和生产(双面板采用托盘定位)。 2 印胶或点胶。 SMT机高速机 1 PCB是否方便定位和生产。 2 材料包装是否满足飞达相关要求。 多功能机 1 PCB是否方便定位和生产。 2 材料包装是否满足飞达相关要求。 3 是否有带定位销的元件。 4 带定位销的元件的定位孔是否符合相关要求。 中间定位 1 是否需要中间定位、安排几位、如何安排。 2 有无手贴元件。 3 手贴元件是否距其它元件太近，如何解决。 回流焊 1 客户是否提供可参考的温度曲线相关要求。 2 客户是否提供温度曲线测试板的制作相关要求。 3 是否对温度有特殊相关要求的元件。 4 回流焊时，单板是否变