HSF物料结构拆分作业规范.docVIP

HSF物料結構拆分作業規範 品質政策：以品質爭取訂單、以服務回饋客戶、以誠信永續經營。 環保政策：開發選用環保材料、製造生產環保產品、持續改進環境績效。 目的： 对我司HSF物料进行科学拆分，使樣品拆分为均质材料符合XRF的测试机理要求。 适用范围： 凡公司内HSF符合性物料测试皆入管辖范围。 权责： 送測單位(品保、製造、工程)：对HSF环保物料进行抽样送检。 XRF操作员：对送检物料做均质拆分与测试。 拆分工具： 剪钳、刀片、剪刀、剥线钳等机械拆分工具。 术语及定义： 术语及定义： 零部件：指只需借助简单工具就可以拆分的构成整机的零部件，如单板、插件、电源等； 电子元器件和组装材料：如电阻、电容、集成电路、焊料、包裝材料等； 均质材料：指不能通過機械手段進一步拆分為不同材料的材料，例如各種陶瓷、玻璃、金屬、合金、紙、木板、樹脂、塑膠以及塗料等。 电子信息产品的拆分目标 为了精确测量电子信息产品材料中受限物质的浓度，达到有效控制有害物质在电子信息产品中使用的目的，应该在精确测试前将电子信息产品拆分至基本的构成单元或材料（详见表）。 连接方式分类： 物理连接：指不同的材料通过压力、摩擦力、重力等物理作用力相连接或固定在一起的方式。 通常有：压接、铆接、粘接、绑接、螺纹连接、扣接、覆盖、环绕等； 化学连接：指不同材料需要通过化学反应方式形成的连接。一般有焊接、电镀、化学镀、绑定（Bonding）等。 受限物质的存在区域和形态： 铅：塑料添加剂、颜料、稳定剂、电池、焊接材料、镀层材料、玻璃、灯泡、固体润滑剂、橡胶等。 镉：塑料稳定剂、电器触点的镀层、电池、弹簧、连接器、PCB、保险丝、颜料和涂料、半导体光电感应器等。 汞：塑料添加剂、着色剂、荧光灯、温控器、传感器、继电器、金属蚀刻剂、电池、防腐剂、消毒剂、粘结剂等。 六价铬：金属防锈镀层、颜料、防锈剂、防腐剂、陶瓷釉等。 PBB和PBDE：有机材料的阻燃剂、PCB、连接器、塑料外壳等。 拆分原则： 对涉及仲裁检测的电子信息产品，按照上表所列拆分目标进行拆分。 對進料、制样时只针对有害物质风险高的材料进行制样，有害物质风险低的部分可不拆分。 制样时要把电子信息产品中特殊材料或特殊部件（EIP－D）和其他部分（EIP－A/B/C）分开制样，依EIP－D/A/B/C 顺序进行拆分。 体积1.2mm3或質量10mg 的样品不必拆分，可以整体制样作為非均質檢測單元，直接提交檢測（如：0805 封装的元件2.0×1.2×0.5mm 的元件不必拆分）。 对于物理连接，需要拆分至连接前的材料或不大于1.2mm3 体积的单元。 对于化学连接，如果是镀层（EIP－C），则可制作镀层的横截面，使用检测限量为0.1％的XRF或SEM/EDS 直接判断是否存在有害物质，以决定是否在镀层制作时为有意添加了有害物质。而对于本体（基体材料）的制样，採用机械或溶解方法去除镀层进行制样。 对于化学连接，如果是一种材料的表面和另一种材料的端子连接，或者是两种材料的端子连接，则要分开制样。 拆分示例： 有引脚类集成电路拆分示例： 有引脚类集成电路种类繁多、形状各异。如DIP、SOP、QFP 等，其中以QFP 最有代表性。该类器件拆分以QFP 为例。 QFP器件的主要风险是引脚上的铅和塑料封装体中可能存在的有害物质。因此，对于本体＞4mm3的QFP，可拆分成引脚、本体两部分（注意：本体中可能含有EIP－D类物质）。 PCB 拆分示例： PCB 按基材的性质可分为无机基材板和有机基材板。一般由丝印、阻焊膜、焊盘、表层铜走线、内层铜走线、孔镀铜和基材构成。对于各类基板，重点关注焊盘的表面处理方式、有机物中的添加剂和阻燃剂。 拆分准则：主材来制样。 有机基材板选取无器件无过孔的位置切割一块制样（铜含量应小于样本重量的10％）。 插装分立元器件拆分： 插装分立元器件很多，如电阻、电容、电感、二极管、三极管等。 拆分准则：引腳和主体。 将引脚和主體制样：当本体体积≦1.2mm3 时，整体制样；当本体体积＞1.2mm3时，按照拆分原则拆分制样。 插装电解电容拆分： 插装电解电容构造较为复杂，一般构成为套管、橡胶、电解液、电解纸、铝泊、铝壳、接脚。 当电容本体体积≦1.2mm3 时，拆分为引脚和本体；当电容本体体积＞1.2mm3时，拆分为引脚、外壳和本体。 线缆拆分： 线缆材料很多，如电线、电缆、光纤、光缆等。 拆分准则：如CABLE線拆分外被PVC、芯線、芯線PVC、編識、麥拉等；其余線材拆分同CABLE線的拆解一樣。 包装材料类样品：包装材料主要拆分：各类纸张（A＝B、B＝B、K＝A、K＝A、书纸、铜版纸、350g+W9、B3B、A9、