LED漏电原因分析行业资料系统集成.docx

的发生反型,从而发生漏电。在通常的硅半导体器件制造中，为了解家阅读与了解。静电的产生机理通常，静电的产生是由于摩擦或感应度对应 的发生反型,从而发生漏电。在通常的硅半导体器件制造中，为了解 家阅读与了解。静电的产生机理通常，静电的产生是由于摩擦或感应 度对应)，没有正向电流，电压全部加在PN结上。电压反向加给L 决二氧化硅的问题，一般会在芯片功能制造完毕后，再增加一层钝化 LED 漏电的问题，有很多人都遇到过。有的是在生产检测时就发现，有的是在客户使用时发现。漏电 出现的时机也各有不同。有些是在 LED 封装完成后的测试时就有;有些是在仓库放置一段时间后出现; 有些是在老化一段时间后出现;有些是在客户焊接后出现;有些是在客户使用一段时间后出现。 而对漏电 问题的具体发生原因，一直困扰着封装厂的工程师。 LED 漏电的原因 在引言局部，罗列了一些人给出的造成 LED 漏电的原因。 根据本人多年处理 LED 问题及使用 LED 的 经历，本人认为，在目前，最可能导致 LED 发生漏电的主要原因排序应该如下： (1)芯片受到沾污 (——最主要、高发问题) (2) (2)银胶过高 (3)打线偏焊 (4)应力 (5) (5)使用不当 (6) (6)晶片本身漏电 (7)工艺不当，使得芯片开裂 (8)静电 (9)其它原因 本人将静电问题几乎排到了最后，几乎颠覆了行业乃至专家的认识。为什么把静电问题排在了最后， 后面再谈详细原因。 对 LED 漏电原因的分析: word.zl- 电，因为它们芯片的面积比较大，寄生电容也比较大，一般的静定不某芯片厂的后续分选、包装车间环境就是没有净化等级的普通厂房。压才会由电路上的所有电阻分担。哪个地方电阻大，哪个局部承担的器件专业的。有些不了解的人还会把漏电原因归结于封装厂使用了烂 电，因为它们芯片的面积比较大，寄生电容也比较大，一般的静定不 某芯片厂的后续分选、包装车间环境就是没有净化等级的普通厂房。 压才会由电路上的所有电阻分担。哪个地方电阻大，哪个局部承担的 器件专业的。有些不了解的人还会把漏电原因归结于封装厂使用了烂 芯片受到沾污引起漏电 LED 芯片是非常小的，灰尘等易对它产生遮蔽作用，最重要的是灰尘、水汽、各 种杂质离子会附着与芯片外表，不仅会在外表对芯片内部产生作用，还会扩散进 入芯片内部产生作用。比方，铜离子、钠离子都很容易扩散进入半导体材料中， 非常微小的数量就可以使半导体器件的性能严重恶化。对于半导体器件的制造， 通常都要求有净化等级非常高的干净厂房。可以考察一下 LED 封装厂，上千家之 中有几家的厂房能有什么样的干净等级?绝大多数都是能与大气直接相通的房间， 根本谈不上净化。虽然有人会说，“我们的厂房没有灰尘，很干净 ，可是，干 净程度不是用眼睛来看的!眼睛是根本看不到芯片生产和封装要求的干净程度的， 必须是用专门的仪器来检测。不仅仅要求厂房要到达要求的干净度，对涉及到芯 片裸露的工序，工作人员要穿净化工作服，戴工作帽，戴口罩，工作人员不许涂 化装品等。 这些个严苛生产条件， 目前对 LED 封装厂来讲，不是想不到，就是不 愿做。不愿做的原因非常简单，本钱上的增加无法承受——竞争太剧烈。封装厂 房达不到要求的干净程度，那么， LED 的质量问题就来了。 早期的 LED 芯片以及现在很多厂家的芯片，都没有在芯片的侧面做保护层。现在 国外一些芯片厂商已经开场在芯片的侧面做保护层了。但是， 现在的保护层一般 是采用二氧化硅材料， 而且厚度很薄，保护能力是有限的。在干净度很差的封装 厂， 仍然会由于沾污造成漏电现象。 下面我们来做分析。 芯片侧面没有做钝化 word.zl- 有损伤，它是由于沾污离子直接或间接参与导电形成的。这种状况在也罢，统统都没有电压降!因为没有电流。当着PN结击穿后，外电剖出芯片后，芯片正常，没有漏电。沾污漏电和PN结或体材料受损 有损伤，它是由于沾污离子直接或间接参与导电形成的。这种状况在 也罢，统统都没有电压降!因为没有电流。当着PN结击穿后，外电 剖出芯片后，芯片正常，没有漏电。沾污漏电和PN结或体材料受损 很多芯片由于各种因素，没有对芯片的侧面做钝化保护，使得芯片划片后， PN 结 在侧面裸露于空气中。如图 1 所示。 面是不做钝化的。因为从照片上可以看到，芯片侧面极不规整。为什么这样芯片还可以出厂呢?因为， 以前未作侧面钝化的圆片，划片方法见图 2 和图 3.从图 4 对实际芯片包装的照片上就可以证明芯片侧 在芯片厂里，侧面即使没有保护层，由于厂房的干净度高，加之裸露时间不长，侧面还没有受到沾污， word.zl- word.zl- word.zl- 以很好地解决。LED行业虽然也是属于半导体行业，但是就LED 以很好地解决。LED行业虽然