微电子封装技术智慧树知到答案章节测试2023年潍坊学院 .pdf

第一章测试 1. 封装会使芯片包裹的更加紧实，因此提供散热途径不是芯片封装要实现的功 能。（） A:对 B:错 答案:B 2. 按照封装中组合使用的集成电路芯片的数目，芯片封装可以分为单芯片封装 和多芯片封装两类。（ ） A:错 B:对 答案:B 3. 按照针脚排列方式的不同，针栅排列可以提供较高的封装密度，其引脚形式 为（）。 A:背部引脚形态 B:周边引脚形态 C:底部引脚形态 D:中心引脚形态 答案:C 4. 针栅阵列式封装的引脚分布形态属于（ ）。 A:底部引脚 B:单边引脚 C:四边引脚 D:中心引脚 答案:A 5. 集成电路的零级封装，主要是实现（ ）。 A:芯片内部器件的互连 B:芯片内部不同功能电路的连接 C:打码 D:键合引线 答案:AB 第二章测试 1. 硅晶圆可以直接用来制造IC芯片而无需经过减薄处理工艺。（） A:错 B:对 答案:A 2. 当金-硅的质量分数为 69%和 31%时能够实现共熔，且共熔温度最低 。（ ） A:错 B:对 答案:B 3. 玻璃胶粘贴法仅适用于（ ）。 A:塑料封装 B:陶瓷封装 C:金属封装 D:玻璃封装 答案:B 4. 以下芯片互连方式，具有最小的封装引线电容的是（）。 A:WB 键合 B:FC焊接 C:Hot-WB键合 D:TAB键合 答案:B 5. 集成电路芯片封装的工序一般可分为（ ）。 A:前道工序 B:第二工序 C:第一工序 D:后道工序 答案:AD 第三章测试 1. 轴向喷洒涂胶工艺的缺点为成品易受到水气侵袭。（ ） A:对 B:错 答案:A 2. 碳化硅是半导体，因此它不能作为陶瓷封装的材料。（ ） A:错 B:对 答案:A 3. 陶瓷封装工艺首要的步骤是浆料的制备，浆料成分包含了无机材料和（ ）。 A:玻璃粉末 B:有机材料 C:塑料颗粒 D:陶瓷粉末 答案:B 4. 金属封装所使用的的材料除了可达到良好的密封性之外，还可提供良好的热 传导及 （）。 A:抗腐蚀 B:保护 C:电屏蔽 D:支撑 答案:C 5. 降低密封腔体内部水分的主要途径有以下几种（）。 A:采取合理的预烘工艺 B:抽真空工艺 C:尽量降低保护气体的湿度 D:避免烘烤后管壳重新接触室内大气环境 答案:ACD 第四章测试 1. 双列直插封装的引脚数可达 1000 以上。（） A:对 B:错 答案:B 2. 球栅阵列封装形式的芯片无法返修。（ ） A:错 B:对 答案:A 3. 以下封装方式中，具有工业自动化程度高、工艺简单、容易实现量产的封装 形式为（）。 A:多层陶瓷双列直插式封装 B:塑料单列直插式封装 C:塑料双列直插式封装 D:陶瓷熔封双列直插式封装 答案:C 4. 载带球栅阵列封装所用的焊球，其成分为（ ）。 A:65%Sn-35%Pb B:10%Sn-90Pb C:35%Sn-65%Pb D:90%Pb-10%Sn 答案:D 5. 陶瓷熔封双列直插式封装结构简单，其三个基本零部件为（ ）。 A:陶瓷框架 B:封装盖板 C:粘接底座 D:键合引线 答案:BCD 第五章测试 1. 凸点无法