厚膜电路用电阻浆料的研制.docxVIP

厚膜电路用电阻浆料的研制 在分析国内外主要电子砂浆材料制造商提供的厚膜电阻剂的最大范围为0.110m。以10级制的形式提供标准偏差的电阻剂。电阻浆料的相邻标称方阻可以通过混料方式获得连续的中间方阻值。厚膜电阻长宽比例的灵活设计及激光调阻技术的应用,可以获得远大于10 MΩ的电阻器或阻值小于0.1Ω的电阻器。 1 实验部分 1.1 用电阻器制剂体系研究厚膜电路 电阻浆料主要由导电相、无机粘结相、改性剂、有机载体四部分组成。各部分材料必须考核的特性要素见表1。 1.2 导电相粉体材料的制备 贵金属金、银、钯、铂导电性好,稳定性好, 氧化性气氛下烧结性能稳定,可作为氧化烧结型浆料的导电相材料。兼顾经济性和稳定性因素,银、钯通常被选为低方阻浆料的导电相。 银的电阻率1.59×10-6Ω·cm,钯的电阻率9.93×10-6Ω·cm,二氧化钌室温电阻率报道分别有5×10-5Ω·cm、4×10-5Ω·cm、3.5×10-5Ω·cm, 钌酸铋的室温电阻率2.5×10-4Ω·cm,钌酸铅的室温电阻率2.7×10-4Ω·cm,这些导电相材料被大多数浆料企业分别选作电阻浆料不同阻段的导电相。 这些导电相材料于纯态时,电阻率随温度的变化各不相同,金属材料具有正的温度系数,纯的二氧化钌、钌酸盐有着正的温度系数,改性剂半导体材料具有负的温度系数。这些纯态的导电相物质的导电性及其随温度变化趋势如图1所示。 资料显示,“单纯的二氧化钌,虽然导电性能好,但高方阻浆料中含量较少,难以做出高质量的高方阻浆料,用它做功能相材料时,含量对阻值极敏感,温度系数(TCR)负,噪声不佳,因此不宜做高方阻浆料。用钌酸铋作高方阻功能相时,通过掺杂也可以做一般性能的高方阻浆料,但TCR负, 噪声大,它的含量对阻值很敏感。用钌酸铅做高方阻浆料时,它的合成温度、含量对阻值的影响是平缓的,具有明显的正TCR,噪声也好,通过掺杂可以做出性能优良的高方阻浆料,是较理想的功能相材料”。项目研制中利用液相化学反应法制备了超细导电相粉体材料并验证了该论断的正确性。 电阻浆料导电相粉体材料与无机粘结相材料及其他材料混合可制成各种方阻的电阻浆料。但电阻浆料阻值随温度的变化趋势会因组份不同或含量不同发生改变。如在纯态时表现为正温度系数的二氧 化钌及钌酸盐,与无机粘结相等材料混合制备成高阻浆料时,电阻会呈现负的温度系数特性,这说明随着电阻浆料无机粘结相组份的增加,导电相含量减少,阻值升高,无机粘结相组份的负温度系数特性占据主导地位。 经过大量试验,项目选定了金属银钯合金粉 (Ag/Pd)、二氧化钌粉(RuO2)、钌酸铅粉 (Pb2Ru2O6.5)作为主导电相。这些粉末适用于不同方阻段的电阻浆料。粉体材料的制备工艺会影响电子浆料的性能,项目材料均采用湿法反应制备,粉体颗粒分布集中,分散性好。 各方阻段选定导电相材料构成见表2。 1.3 玻璃的制备过程 无机粘结相选用硅酸盐玻璃,硅酸盐玻璃是一种具有负温度系数的绝缘材料,在浆料印刷膜烧结过程中,玻璃粉流动,在后续降温过程中,固化成膜,固着于陶瓷基体表面,起到与基体粘结及支撑导电链的作用。玻璃研制过程依配料、混匀、熔炼、水淬、烘干、破碎、球磨等工序进行。项目实验在近百种玻璃中优选了3种型号的玻璃粉作为整个系列浆料的永久粘结相。这三种玻璃粉软化点高低形成梯度,可灵活搭配;线膨胀系数较小,适合激光调阻,其主要物理特性见表3。 1.4 方阻与温度系数调整剂的应用 方阻与温度系数的调整:在低阻段,导电相含量高,导电相的正温度系数特性处于主导地位,电阻呈现正的温度系数,这就需要加入温度系数调整剂降低温度系数。同理,在高阻段,导电相含量相对较低,玻璃的负温度系数特性占主导地位,这就需要增加导电相含量提高温度系数,而增加导电相含量会导致方阻降低,就又需要加入阻值与温度系数的调整剂提高方阻。方阻与温度系数调整就是在这对跷跷板中寻找平衡,是项目的难点之一。改性剂用量少,作用大,通常也将加入改性剂的过程称作“掺杂”,在电阻浆料配方研究中,改性剂与导电相有时候会同时添加,以实现方阻温度系数的平衡。 掺杂改性剂是提高电阻浆料的热稳定性、化学稳定性及电学稳定性的有效手段,选定的掺杂助剂,可使电阻烧结膜层致密化程度提高,重烧变化率变小。 项目选定了4种改性剂作为电阻浆料的掺杂组份,其特性见表4。 1.5 阻燃电阻浆料 有机载体也称临时粘结相,由专用树脂加热溶解于有机溶剂中获得,具有粘性和触变性。它与组成电阻浆料的各种固体成分均匀混合,赋予其印刷流平等特性。其中的溶剂在印刷膜烘干时挥发, 树脂在氧化性烧结气氛中分解成二氧化碳和水蒸汽逸出。项目选用宏星常用的成熟有机粘合剂V-1、V-232作为项目载体材料。 1.6 正交表安排试验 电阻浆料配方研究就是要研制出各个标称方阻的配方。电阻浆料的