内层制程试车作业管理规范.docxVIP

內層製程試車作業規範 一、目的 ------------------------------------------------------ ---------1 二、說明 ------------------------------------------------------ ---------3 三、設備點檢項目 ----------------------------------------------------4 四、測試項目 ------------------------------------------------------ ----5 一、目的 測試新進設備品質和製程能力，為現場量產做準備 二、說明 內層試車計畫包括伍個主要設備，清單以下： 1）裁板機 2）前處理線 3）壓膜機 4）曝光機 5）後處理 製程試車計畫由相關製程負責PE編製,交托工程部、製造部及品保部會簽，會同相關製程的各部負責人共同配合執行。 測試板與小量產規定 測試板數量:20-100PNL,尺寸:靠近設備最大設計尺寸,板厚:無特别要求時40-60mil. 小量產數量3-10lot(150PNL/lot) 三設備點檢項目 設備名 結果 備註 設備點檢項目 稱 機械傳動能否正常，有無跳輪、卡板、傳 送偏移現象 噴嘴能否有拥塞、倾斜 内層前 溫度顯示與實際溫度能否符合 處理 各段之間信號傳輸、配合以及感應、增添、 警報能否正常 設備有無漏液現象 設備各表頭顯示能否切合實際 機械傳動能否正常，有無跳輪、卡板、傳 壓膜 送偏移現象 機台各部分能否運轉正常、切合規格要求 機械傳動能否正常，有無跳輪、卡板、傳 曝光 送偏移現象 機台各部分能否運轉正常、切合規格要求 機械傳動能否正常，有無跳輪、卡板、傳 送偏移現象 噴嘴能否有拥塞、倾斜 DES 溫度顯示與實際溫度能否符合 各段之間信號傳輸、配合以及感應、增添、 警報能否正常 設備有無漏液現象 設備各表頭顯示能否切合實際 四 測試項目 制程 站別 項目 測試標準 測試結果 尺寸精确度 與設定值相差2mm内 裁板 板边無BURR 无BURR 一次裁切厚度 30mm 水破實驗 =30s 内層前處 微蚀測試 40±10μ〞 烘干測試 無水痕殘留 理 传動測試 無卡板、無刮傷 板面洁净度 无异物 設備傳送 無卡板、氣泡、膜皺 內層壓膜 幹膜對準度 幹膜距板邊2±1mm 線 板出溫度 60±5℃ 内層 溫度均勻性 左中右溫差小於 7℃ 設備傳送 無卡板 內層曝光 曝光能量 6.0±0.5格 曝光均勻性 自動85%↑ 線 CCD對位精确度 误差1mil内 真空度 22inHg↑ 設備傳送 無卡板，無刮傷 顯影PH值 10.6↑ DES線 顯影點 50%±5% 分析度/附著力 55μm/55μm 氯化銅測試 無亮點銅面存在 蝕刻點 70%±5% 蝕刻均勻性 10%↓ 蝕刻因數 3↑ 去膜點 40%±5% 制程站別 測試標準 項目 内層裁板 量测尺寸切合机台设定 尺寸精确度 板边無BURR 无BURR 一次裁切厚度 30mm 内層前處理 =30s 水破實驗 微蚀測試 40μ〞±10μ〞 烘干測試 無水痕殘留 传動測試 無卡板、無刮傷 板面洁净度 无异物 內層壓膜線 無卡板、氣泡、膜皺 設備傳送 幹膜對準度 幹膜距板邊2±1mm 板出溫度 60±5℃ 溫度均勻性 左中右溫差小於7℃ 內層曝光線 無卡板 設備傳送 曝光能量 6.0±0.5格 曝光均勻性 自動85%↑,手動80%↑ CCD對位精确度 1mil 真空度 22inHg↑ DES線 無卡板，無刮傷 設備傳送 顯影PH值 10.6↑ 顯影點 50%±5% 分析度/附著力 55μm/55μm 氯化銅測試 無亮點銅面存在 蝕刻點 70%±5% 蝕刻均勻性 10%↓ 蝕刻因數 3↑ 去膜點 40%±5% 氯化銅測試 無亮點銅面存在 測試方法 1.內層前處理 1.1水破實驗的測試方法: 取39mil1/120×24基板走過前處理線後,浸入水中然後拿起,將板子傾斜45?,讓水沿 著板子流下,觀察水膜破碎時間,並記錄數據. 前處理水破測試 線別化驗項目標準值實測值線速(m/min)微蝕溫度(℃)烘乾溫度( H2O22.0~4.0% AH2SO410~14% Cu2+30~50g/L H2O22.0~4.0% BH2SO410~14% Cu2+30~50g/L 1.2前處理微蝕量測試方法： 1將板厚39mil15cm×15cm裸銅基板作為測試板，將其用水洗淨，置於烤箱內以 120℃烘烤15分鐘. 2 烘烤後拿出基板並冷卻 3分鐘，稱重至小數點以下四位，記錄為W1. 3 將測試板與生產板一同走完微蝕槽，注意不行與量產板重疊 . 4微蝕完畢後將基板拿出水洗，然後置於烤箱內以12